Aplicaciones de materiales electrónicos con mayor eficiencia de blindaje, como películas de blindaje electromagnético, películas de pegamento conductoras, placas de cobre flexibles ultrafinas y láminas de cobre ultrafinas

La aplicación de la película de blindaje electromagnético en placas de circuito flexibles, la película de blindaje electromagnético puede inhibir eficazmente la interferencia electromagnética, pero también reducir la atenuación e imperfección de las señales transmitidas en placas de circuito impreso flexibles. Se ha convertido en una materia prima importante para las placas de circuito impreso flexibles y se utiliza ampliamente en teléfonos inteligentes, tabletas y otros productos electrónicos. En la actualidad, hay tres tipos principales de películas de blindaje electromagnético, a saber, tipo de pegamento conductor, tipo de aleación metálica y tipo de microaguja.

La tasa de utilización de la película de blindaje electromagnético, en la actualidad, la tasa de utilización de la película de blindaje electromagnético en la placa de circuito flexible (tasa de utilización = área necesaria para la película de blindaje electromagnético / área de producción de la placa de circuito flexible) ha alcanzado alrededor del 25%. La fórmula de materia prima, el proceso de producción y el control de calidad de los materiales electrónicos, como la película de blindaje electromagnético, son bastante complejos. Las aplicaciones aguas abajo plantean mayores requisitos para los productos, tanto para cumplir con la eficiencia del blindaje como con los requisitos de delgadez, resistencia a la flexión y alta resistencia a la desprendimiento.

El desarrollo de películas de blindaje electromagnético y otros productos relacionados no tienen equipos de producción comunes, procesos de producción y estándares industriales relacionados. Para producir productos de alta calidad y estables y garantizar la producción, las empresas deben mejorar constantemente el proceso de producción y mejorar constantemente los equipos clave y las fórmulas de materias primas desarrolladas de forma independiente. Con el progreso de la tecnología y la mejora continua de la velocidad de actualización de productos, las empresas sin cierta fuerza técnica, reservas técnicas y experiencia en la industria no podrán adaptarse al desarrollo del mercado.

Propósito de la prueba de eficacia del blindaje electromagnético de la película de blindaje electromagnético: a medida que las expectativas y requisitos del público para los productos electrónicos son cada vez más altos, las placas de circuito flexibles, como uno de los principales portadores de los productos electrónicos, también se enfrentan a mayores desafíos. La digitalización de alta frecuencia y alta velocidad de la transmisión de señales se considera una tendencia inevitable en el desarrollo futuro de placas de circuito flexibles, y los productos también se están desarrollando hacia aplicaciones más ligeras, delgadas e inteligentes, lo que plantea mayores requisitos para la tecnología de visualización, la transmisión de datos y la capacidad de procesamiento. Para cumplir con estos requisitos, se necesitan materiales electrónicos con mayor eficiencia de blindaje, como películas de blindaje electromagnético, películas de pegamento conductoras, placas de cobre flexibles ultrafinas y láminas de cobre ultrafinas.

Entre los métodos de prueba de eficacia de blindaje electromagnético utilizados, el método de prueba más rentable es el método de prueba concéntrica de brida, que se basa en el estándar gjb6190 - 2008. La película de blindaje electromagnético es el material central para que FPC realice el blindaje electromagnético para garantizar el funcionamiento normal. el crecimiento de la electrónica de consumo, la electrónica automotriz y otros campos impulsa el crecimiento de la demanda de FPC y trae una alta prosperidad a la industria de la película de blindaje electromagnético.