Lámina de cobre microporosaEs una lámina de cobre hecha de cobre de alta pureza, con cierta permeabilidad y poros pequeños. Puede tener muy buenas propiedades físicas como conductividad eléctrica, disipación de calor y plasticidad, y al mismo tiempo tiene una buena estructura microporosa, que se puede utilizar en diferentes campos e industrias, y ha recibido una amplia atención y uso.
1. método de fabricación de láminas de cobre microporosas
El proceso de fabricación de láminas de cobre microporosas incluye tres pasos principales: corte / Corte de filipinas, grabado y fundición.
(1) corte / Corte de filipinas: en primer lugar, es necesario cortar continuamente el blanco de cobre de alta pureza en dos láminas de cobre, a saber, la lámina superior y la lámina inferior. El grosor de estas dos láminas está relacionado con el tamaño del agujero, y también es necesario realizar múltiples pruebas y ajustes durante el proceso de preparación para garantizar la precisión y adaptabilidad ideales.
(2) grabado:
Grabado automático por computadoraLa tecnología es la tecnología principal para la fabricación de láminas de cobre microporosas en la actualidad, lo que ayuda a lograr una mayor precisión y estabilidad. Durante el proceso de grabado se utiliza un dispositivo especial de grabado que forma microporos de estilo aguja muy delgados en la lámina a través de la presión de gas para formar el tamaño de Poro necesario.
(3) fundición: finalmente, la lámina de cobre se obtiene mediante el reprocesamiento de la fundición de la caldera, mediante el cual se puede obtener una lámina de cobre con un tamaño de Poro más pequeño y una mayor permeabilidad.
La lámina de cobre microporosa tiene las siguientes características:
(1) excelente conductividad eléctrica y térmica: debido a la Alta conductividad eléctrica y térmica del cobre en sí,
Lámina de cobre microporosaPuede ser ampliamente utilizado en microelectrónica, aeroespacial, industria militar y otros campos.
(2) estructura microporosa: como material con estructura microporosa de alta eficiencia, tanto el gas de transmisión como el líquido se utilizan ampliamente en muchos campos (como microcanales, filtros y aisladores, etc.).
(3) excelente plasticidad: la lámina de cobre microporosa se puede compactar, doblar, estirar, etc., formando diversas formas y manteniendo su estructura microporosa.
(4) resistencia a la corrosión: el cobre en sí es un material con buena resistencia a la corrosión, y la lámina de cobre microporosa procesada puede maximizar su resistencia a la corrosión.
3. Áreas de aplicación de láminas de cobre microporosas
La lámina de cobre microporosa se aplica en los siguientes campos:
(1) microelectrónica: para la fabricación de dispositivos semiconductores, como microprocesadores, memorias y sensores, así como componentes relacionados en áreas como telecomunicaciones y equipos informáticos.
(2) aislamiento térmico y disipación de calor: se utiliza para disipación de calor y aislamiento térmico, como disipadores de calor, placas frías, intercambiadores de calor, radiadores, etc.
(3) filtración: se utiliza para filtrar aire, líquido o gas, como filtros de filtro, filtros de aire, etc.
(4) equipo médico: para la fabricación de equipos médicos (como dispositivos respiratorios, sondas, instrumentos quirúrgicos, etc.), se puede transmitir gas, líquido medicinal, etc. a la parte necesaria a través de una estructura microporosa.
(5) acústica: utilizado para la eliminación de ruido, aislamiento acústico, etc., como barreras de ruido, descomprimidores de aire comprimido para equipos de líneas de producción de fábricas, controladores de sistemas de calefacción y muchos otros equipos para reducir el ruido.
En resumen,
Lámina de cobre microporosaCon excelentes características físicas y una amplia gama de aplicaciones, es ampliamente utilizado en microelectrónica, sistemas de disipación de calor, filtros y otros campos. A través de la optimización del proceso de preparación, se pueden fabricar láminas de cobre microporosas más valiosas.
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