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Pegar adhesión
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Amortiguador de estrés / liberación de relaxación de estrés
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Conexión eléctrica conductora
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Conducción térmica Thermal Production
Pegamento de plataAtributos principales y métodos de prueba
| Atributos principales y métodos de prueba |
| Proyecto |
Características |
Método de prueba |
| Operatividad |
Viscosidad |
Medidor de prueba de viscosidad (brookfield / E - tipo) |
| Thixotropismo |
| Situación de solidificación |
Tasa de conversión |
DSC |
| Fiabilidad |
Módulo |
DMA |
| CTE |
TMA |
| Contenido de iones de impurezas |
Cromatografía iónica |
| Volatilización |
TGA |
| Tasa de absorción de humedad |
Balanza electrónica |
| Resistencia a la adherencia |
Prueba de fuerza de corte |
| Conductividad eléctrica |
Resistencia eléctrica |
Tabla de Hao 'ou |
| Coeficiente de conducción térmica |
Medidor de conductividad térmica |
Proceso de uso del pegamento de plata y precauciones relacionadas
Descripción de la etapa de almacenamiento: es necesario realizar una inspección puntual de la temperatura del refrigerador
| Temperatura de almacenamiento |
Precipitación de polvo de plata |
Aumento de la viscosidad |
| (- menos de 15 ° c) |
Más de 6 meses |
Más de 6 meses |
| 5 ° C |
Unos 5 días |
Aproximadamente un mes |
| 25 ° C |
2 días |
4 días |
| 30 ° C |
En 1 día |
Unos 2 días |
Instrucciones de trabajo para la etapa de descongelación y recuperación de temperatura: preste atención a la estratificación
Evitar un fuerte aumento de la temperatura y evitar una mano de obra inadecuada.
Recomendaciones:
A. - 15 ~ - 25 ° C almacenamiento directamente a temperatura ambiente
Tiempo de recuperación: 5cc 1h 10cc 1h 30cc 2H
- 35 ~ - 45 ° C almacenamiento
La Primera recuperación de temperatura a 0 ~ - 20 ℃ 2H
Segunda recuperación a temperatura ambiente 10 CC 1h 30 CC 2H
Dispensar / aplicar pegamento: lograr una variedad de procesos, sin tabla.
Proceso de solidificación:
| Problemas existentes en la solidificación |
| Anomalías |
Posibles causas |
Proyecto de Inspección |
| Falta de fuerza de corte |
Condiciones de solidificación inadecuadas |
Temperatura del soporte durante la solidificación |
| Contaminación |
Hay anomalías en el escape. |
Condiciones de escape del horno |
| Condiciones de solidificación |
| Vacío |
Volatilización |
Condiciones de solidificación (aumento del tiempo de calentamiento) |
| Difusión |
Condiciones de solidificación inadecuadas |
Condiciones de solidificación |
Descripción de la temperatura del soporte durante la solidificación:
La temperatura real no es consistente con la temperatura establecida, y los posibles factores son:
Capacidad del propio horno
B. número de cajas de contención en la cocción
Ubicación y distancia de la visita de la Caja en el horno
D. material, espesor de la pared y agujeros abiertos de la propia Caja de materiales
Por lo tanto, es necesario editar el procedimiento de cocción de acuerdo con la situación real.
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