Adhesivo solidificado a baja temperaturaEs un adhesivo hecho de adhesivos de resina epoxi, agentes de curado y promotores. Debido a su buena adherencia, proceso de Unión simple, pequeña contracción de solidificación y pequeño daño al medio ambiente, es ampliamente utilizado en todos los ámbitos de la vida. Debido a que la calidad del producto depende de la capacidad técnica de cada empresa de producción y la experiencia en la solución de problemas, muchos usuarios de pegamento solidificado a baja temperatura todavía encontrarán diferentes problemas en su uso.
Pegamento solidificado a baja temperaturaSe puede solidificar rápidamente a temperaturas más bajas, tiene una excelente adherencia a la mayoría de los sustratos y no daña los componentes electrónicos resistentes al calor. es un pegamento de resina epoxi modificado en un solo líquido. Los adhesivos curados a baja temperatura tienen excelentes características incomparables y una amplia gama de aplicaciones. En este artículo, el pegamento de resina de oxígeno anular generalmente se solidifica a 60, 70 y 80 grados a baja temperatura, por ejemplo, la mayoría de los pegamento rojo SMT se solidifican a 150 grados, y también se solidifican a 120 grados. El pegamento solidificado a 120 grados aquí pertenece al pegamento solidificado a baja temperatura. El proceso de Unión del adhesivo de resina epoxi incluye varios pasos, como inmersión, Unión y curado. es un proceso físico y químico complejo que produce productos de curado con estructura de enlace cruzado tridimensional y integra los productos Unidos. Con la miniaturización y precisión de la tecnología electrónica, las condiciones de curado a alta temperatura relativa de 120 grados son cada vez más inadecuadas para muchos componentes electrónicos de precisión y componentes led, lo que conduce a la amplia aplicación de adhesivos de curado a baja temperatura.
En comparación con el pegamento curado a alta temperatura de 120 grados, el pegamento de resina epoxi curado a baja temperatura tiene las siguientes características: 1. tiene una excelente adhesión y adhesión a la mayoría de los materiales; 2. resistencia a altas y bajas temperaturas, puede pasar por la soldadura de retorno SMT / soldadura de pico de alta temperatura; 3. resistencia al impacto y al envejecimiento, puede pasar la prueba de doble 85 condiciones; 4. coeficiente de expansión lineal muy pequeño y tasa de contracción de volumen; 5. el tiempo de operación de dispensación de pegamento es largo, la adaptabilidad ambiental es buena, y la solidificación rápida de 10 minutos es súper rápida para satisfacer la producción de alta eficiencia.
El adhesivo solidificado a baja temperatura es adecuado para aplicaciones industriales: 1, campo óptico, lentes ópticas, módulos de cámara sellados y fijos; 2. en el campo de los chips, la fijación, la protección de relleno inferior y el refuerzo de los envases IC / chip bga; 3. protección de unión y fijación de componentes LED como lentes de pc, tiras de Retroiluminación LED y fuentes de luz de perlas; 4, PCB/FPC, En el campo de las placas de circuito, la fijación, el sellado y la protección de la confidencialidad de los elementos de las placas de circuito resistentes al calor; 5. en el campo de los sensores, la protección, fijación y sellado de algunos sensores de precisión, como los sensores de temperatura sensibles al calor y fotosensibles; 6. sellado, protección y Unión de componentes electrónicos de precisión, como algunos relés electrónicos hechos de materiales resistentes a altas temperaturas, etc.
UsoPegamento solidificado a baja temperaturaPrecauciones: debido a las características del pegamento solidificado a baja temperatura, el pegamento solidificado a baja temperatura es un pegamento térmico, y la producción, transporte, almacenamiento, uso y otros enlaces tienen altos requisitos para el control de temperatura. Durante el transporte y la distribución, debe haber un paquete profesional de distribución de cadena de frío, y el almacén del cliente debe refrigerar y almacenar específicamente inmediatamente después de recibir la mercancía. El ambiente de producción y uso debe evitar altas temperaturas, y la temperatura ambiente no debe ser superior a 30 grados. El pegamento no utilizado debe sellarse inmediatamente y refrigerarse. Debido a la refrigeración a largo plazo, el pegamento debe conservarse a temperatura ambiente durante 2 horas antes de su uso y prestar atención a evitar que el vapor de agua se sumerja en el pegamento.
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