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Noticias de la industria

Aplicación de adhesivos conductores orgánicos en el análisis de pastas conductoras y recubrimientos conductores de películas gruesas de polímeros curados a baja temperatura

Time:2022-04-20Number:1441

Adhesivo conductor orgánicoSe aplica principalmente a películas gruesas de polímeros curados a baja temperatura.Pulpa conductoraY recubrimientos conductores.

Los principales componentes son los siguientes:
(1) el polvo conductor se utiliza como relleno de fase conductor, y su tipo de producto es el mismo.Tamaño de adhesivo conductor inorgánicoPolvo conductor.
(2) la función principal del adhesivo es agregar partículas conductoras juntas, unirse al sustrato y proteger las partículas conductoras. Los adhesivos orgánicos conductores comunes incluyen resina orgánica termoestable (resina de formaldehído, resina de formaldehído de melamina, resina epoxi, poliuretano, silicona, poliacrilato, etc.) y resina orgánica termoplástica (poliuretano, poliacrilato, poliimida, etc.).
(3) la función del disolvente es disolver el adhesivo y regular la viscosidad del sistema de pulpa, que incluye principalmente monoéter de dietilenglicol, terpineol, etc.
Además, se añadirán agentes tensoactivos y agentes rheológicos al tamaño para controlar la propiedad rheológica de los componentes del tamaño. según su papel principal en el sistema de tamaño, se puede dividir en agentes antifiltración, espesantes, agentes de acoplamiento, etc. La cantidad añadida de tensoactivos y agentes rheológicos es generalmente del 1% al 5% de la masa del portador.
Tamaño
De acuerdo con la temperatura de curado y los componentes orgánicos, los adhesivos orgánicos se pueden dividir en cuatro tipos: los tipos de componentes únicos curados a temperatura ambiente, como los adhesivos de resina de ácido poliacrílico; Curado a temperatura ambiente de dos componentes, como el adhesivo de resina epoxi; Los tipos de componentes individuales curados a temperatura media, como el adhesivo de resina de formaldehído y el adhesivo de resina epoxi; Dos componentes curados a temperatura media, como adhesivos de resina epoxi y adhesivos de poliuretano.

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