Guía de desarrollo de recubrimiento de cobre Pi para la película base de la placa de circuito flexible FPC

I. introducción al recubrimiento de cobre FPC Pi

1. FPCChapado de cobre PiDefinición

La placa de circuito flexible (fpc) es una placa de circuito impreso flexible hecha de poliimida o película de poliéster como sustrato con alta fiabilidad y excelente flexibilidad. Tiene las características de alta densidad de cableado, peso ligero, espesor delgado y buena flexibilidad.

2. características del FPC

1) corto: corto tiempo de montaje

Todas las líneas están configuradas. Ahorre el trabajo de conexión de líneas superfluas

2) pequeño: más pequeño que el PCB

Puede reducir efectivamente el volumen del producto. Aumentar la comodidad de llevar

3) ligero: más ligero que el PCB (placa dura)

Puede reducir el peso del producto final

4) delgado: espesor más delgado que el PCB

Puede mejorar la suavidad. Fortalecer el montaje de tres grados de espacio en un espacio redefinido

3. estructura y materiales de FPC

En la estructura de los circuitos flexibles, los materiales compuestos son películas aislantes, adhesivos y conductores.

De acuerdo con el número de capas de láminas de cobre conductoras, se dividen en placas de una sola capa, placas de dos capas, placas de varias capas, placas de dos caras, etc. FPC por encima de las dos capas está conectado a cada capa a través de agujeros de conducción.

Clasificación de materiales de placas blandas: sustrato (base): película protectora (cc): pegamento (adh): refuerzo cstf); Capa de blindaje (shield); Pegamento psa: tinta de soldadura, etc.;

1) base (base film): el material generalmente utiliza poliimida (pi) y también utiliza poliéster (pet). El espesor del material es de 12,5, 25, 50, 75, 125 um. Se utilizan comúnmente 12,5 y 25 um. Pi es mejor que pet en varios aspectos de rendimiento.

2) lámina de cobre (copper foil): hay cobre calandrado (ra copper) y Cobre electrolítico (ed copper). El espesor del material es de 18, 35 y 75 um. Debido a que el cobre calandrado tiene mejores propiedades mecánicas que el cobre electrolítico, se prefiere el cobre calandrado en FPC que requieren flexión frecuente. El espesor de la lámina de cobre de la pantalla principal FPC es generalmente de 18um; Para el FPC de la placa hueca (por ejemplo, el tipo de ventana abierta en la interfaz), se debe utilizar 35um.

3) capa de cubierta (capa de cubierta): el material es el mismo que la base, cubriendo la lámina de cobre, desempeñando un papel de aislamiento, resistencia a la soldadura y protección. El espesor del material común es de 12,5 um.

4) pegamento de Unión (adhesive): juega un papel de unión en cada capa.

5) placa de refuerzo (stifffener) y película de refuerzo: para FPC enchufable, para cooperar con el enchufe estándar, es necesario agregar una placa de refuerzo en la parte posterior de la superficie de contacto, el material se puede utilizar pi, PET y fr4; PET de uso común. El espesor de la posición de contacto después del ajuste de la placa de refuerzo depende de los requisitos del enchufe, generalmente 0,3, 0,2 o 0,12 mm. Para el extremo FPC que necesita unirse a la pantalla lcd, es necesario diseñar y fortalecer filin en la parte posterior de la superficie de contacto, utilizando un material Pi de 12,5 um.