Proceso de pasta de estaño de parche SMT
1. la posición del Estaño rociado impreso en la placa de PCB está en el Centro de la almohadilla, sin un desplazamiento obvio, y no puede afectar el efecto de pegado y estaño de los componentes smt. 2. la cantidad de estaño impreso en la placa de PCB es moderada, no se puede cubrir completamente la almohadilla de soldadura, menos estaño y cepillo de fugas. 3. la formación de los puntos de pulverización de estaño impresos en la placa de PCB es mala, la pulverización de estaño impreso y la pulverización de estaño se convierten en forma cóncava y convexa, y la pulverización de estaño se desplaza más de un tercio de la almohadilla.
2. proceso de pegamento rojo del parche SMT
1. la posición de impresión del pegamento rojo está en el centro, sin un desplazamiento obvio, y no puede afectar la pasta y la soldadura.
2. la cantidad de pegamento rojo impreso es moderada, se puede pegar bien y no hay falta de pegamento.
3. el punto de pegamento rojo impreso se desvía entre las dos almohadillas, lo que puede hacer que los componentes y las almohadillas no sean fáciles de Estaño.
4. la cantidad de pegamento rojo impreso es excesiva, y el ancho del pegamento que se filtra de debajo del lado del cuerpo del componente es mayor que la mitad del ancho del cuerpo del componente.
3. proceso de colocación de SMT
1. el montaje de los componentes SMT debe ser ordenado y centrado, sin desplazamiento ni inclinación.
2. el modelo y la especificación de los componentes en la posición de montaje de los componentes SMT deben ser correctos, y los componentes deben ser negativos. El componente se pega al revés (no se permite que el componente tenga una posición de intercambio de dos caras opuestas diferente, como: la cara con el logotipo de la serigrafía y la cara invertida sin el logotipo de la serigrafía), la función no se puede lograr.
3. el montaje de componentes de parches con requisitos de polaridad debe procesarse de acuerdo con la marca de polaridad correcta. Reversión de la polo del dispositivo, error (diodos, tripolares, condensadores de tantalio).
4. los dispositivos de varios Pines o las almohadillas de los componentes adyacentes no deben tener cortocircuitos de estaño o puente.
5. no debe haber cuentas de estaño residuales ni escoria de estaño en las almohadillas de dispositivos de varios Pines o componentes adyacentes.
Smtgasket utiliza el método SMT para fijar gasket a la línea y al extremo de tierra. Sus productos son altamente flexibles y el área de contacto del circuito se puede utilizar para contramedidas EMI como la puesta a tierra del circuito, el contacto del circuito y el efecto amortiguador.
Smtgasket tiene buenos efectos de elasticidad y conducción eléctrica, a diferencia de las metrallas metálicas que se rompen fácilmente y se desnaturalizan, se aplican a cualquier posición del pcb. Los materiales y estructuras de SMT gasket son patentados, SMT gasket puede reemplazar las espumas conductoras de viscosa y las metrallas metálicas.
Características y aplicación del producto
Buenas características de puesta a tierra entre los objetos de puesta a tierra
Súper conductividad eléctrica
Estabilización de los accesorios en el montaje de la superficie
Empaquetado en rollos de precisión, se pueden hacer operaciones precisas de smt.
Excelente resistencia adhesiva en el montaje de SMT
Función de emparejamiento de resistencia de PCB o fpcb
Excelente rendimiento de transmisión térmica
Blindaje EMI
Excelente efecto ESG
Después de la operación smt, tiene una tasa de respuesta y características de absorción de impacto.
Reducir el ruido de interferencia electromagnética con las características de pérdida de energía eléctrica
es 
English
