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Noticias de la industria

Una pulpa de plata conductora sin plomo sinterizada de alto rendimiento para vidrio de película de acero sinterizada de alta temperatura

Time:2022-03-03Number:1527

Pulpa de plata conductoraFórmula de referencia 2: polvo de plata conductor, resina epoxi e - 44, thf, Peg
Polvo de plata: 70% - 80%
Resina epoxi: la relación de masa del THF es 1: (2-3)
Resina epoxi: la relación de masa del agente de curado es de 1,0: (0,2 a 0,3)
Resina epóxido: la relación de masa del Peg es de 1,00: (0,05 - 0,10)
Disolvente de alto punto de ebullición: acetato de maleico soluble en butirato, acetato de dietilenglicol - butano, acetato de dietilenglicol - éter, iformena
Principio de curado: en la estructura de la resina epoxi existen grupos hidroxi (> CH - oh), grupos de éter (- o -) y grupos de óxido extremadamente activos. los grupos hidroxi y éter tienen un alto grado de polar, lo que hace que las moléculas de óxido produzcan una fuerte Fuerza intermolecular con interfaces adyacentes, mientras que los grupos de óxido reaccionan con Enlaces libres en la superficie intermedia (especialmente en la superficie metálica) para formar enlaces químicos. Por lo tanto, la resina epoxi tiene una alta adherencia y una amplia gama de usos, conocidos comercialmente como "pegamento universal". además, la resina epoxi también se puede utilizar como recubrimientos, fundición, impregnación y moldes. sin embargo, la resina epoxi es una estructura lineal termoplástica antes de no solidificarse, que debe agregar un agente de curado, que reacciona con el Grupo epoxidado de la resina epoxi, etc., para convertirse en una Macromolécula de estructura reticulada, convirtiéndose en un producto termostático insolvente e y no derretido. la resina epoxi no tiene un alto peso molecular relativo antes de solidificarse y solo se puede formar un polímero en forma de cuerpo a través de la solidificación. la resina epoxi tiene que recurrir a agentes de curado, muchos tipos de agentes de curado, principalmente Poliaminas y poliácidos, que contienen ondas vivas.los átomos de hidrógeno, de los cuales los más utilizados son las Poliaminas líquidas, como la dietiletramina y la trietilamina. Cuando la resina epoxi se solidifica a temperatura ambiente, a menudo se necesitan algunos aceleradores (como el polimercaptano) para lograr un efecto de curado rápido. La selección del agente de curado está relacionada con la temperatura de curado de la resina epoxi. el curado a la temperatura normal generalmente utiliza Poliaminas y politiamina, mientras que el curado a una temperatura más alta generalmente utiliza anhidratos y poliácidos como agentes de curado. Diferentes agentes de curado también tienen diferentes reacciones de enlace cruzado.

Pulpa de plata conductora sinterizada a alta temperaturaPrincipalmente para vidrio de cuarzo, sustratos de vidrio recubiertos de productos.

Características generales

Tiene buenas propiedades de impresión, conductividad eléctrica y propiedades de soldadura.Pulpa de plata conductora sin plomo.

La superficie de sinterización es plana y brillante.

Fuerte fuerza de unión y resistencia a la soldadura

Cumplir con los requisitos de RoHS

Descripción del rendimiento

Color

Gris plateado

Contenido sólido


70% (tolerancia positiva o negativa del 2%, por peso)

Viscosidad

35 a 40 pa.s (25 ± 1 ° c)

Finura del tamaño

≤ 7 μm

Resistencia cuadrada

Menos de 3 MWH / □
Dureza ≥ 5H

Instrucciones y directrices de uso

Material de base: vidrio de cuarzo, vidrio recubierto.

Mezcla: revuelva bien antes de usarlo.

Dilución: este producto se puede usar después de mezclar bien, se recomienda no agregar diluyentes. Para diluir, es necesario diluirlo con un diluyente especial, se recomienda diluirlo a una proporción inferior al 3% en peso de la pulpa de plata, y volver a mezclar bien después de diluirlo. Si la adición de diluyentes supera los estándares anteriores, la calidad y el rendimiento del producto no están garantizados.

Cepillo de impresión: este producto es adecuado para la impresión de vidrio de cuarzo y vidrio recubierto. la resistencia al espesor de la película curada se ve afectada por muchos factores relacionados, como el tamaño de la placa de malla, la tensión, la dureza del raspado, el ángulo y la velocidad, el espesor del pegamento sensible a la luz, etc.

Proceso recomendado

Malla de alambre aplicable: malla de alambre de acero inoxidable o nylon, 180 - 350 mallas
Condiciones de secado: horno ventilado, caja de secado, 120 - 150 ° c, 10 - 20 minutos
Condiciones de sinterización: 500 a 650 ° c, 10 - 20 minutos, condiciones de atmósfera, horno de sinterización ordinario (horno de resistencia, horno de maver), horno de túnel, etc.
Período de validez: a partir de la fecha de salida de la fábrica, 12 meses (conservar a 5 - 10 ° c)

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