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Noticias de la industria

Principio de preparación y proceso de uso de pulpa de plata y paladio para sensores de pulpa de plata y paladio para resistencias de escamas de pulpa de plata y paladio para electrodos internos de cocaína

Time:2022-03-01Number:2069

Pulpa de electrodo interno de plata de paladio mlccSe compone principalmente de tres partes: polvo de paladio y plata, portador orgánico y aditivo inorgánico. Los resultados de las pruebas muestran que el contenido de paladio en el polvo de paladio y plata determina la temperatura de cocción y el precio de costo de la pulpa; La función del portador orgánico es proporcionar ciertas propiedades teológicas del tamaño para cumplir con los requisitos del proceso del tamaño en la impresión de malla de alambre mlcc. el tamaño de la tiotropía del portador orgánico afecta directamente la calidad de la imagen de la serigrafía del tamaño; La función de los aditivos inorgánicos es inhibir la contracción excesiva del tamaño durante el proceso de cocción. la selección de diferentes aditivos inorgánicos puede ajustar la coincidencia de la contracción de cocción entre la capa de electrodo que forma el tamaño durante el proceso de cocción y la capa dieléctrica, evitando problemas de calidad como el agrietamiento del electrodo causado por problemas de emparejamiento en los productos mlcc.

Se preparó un polvo de paladio de plata con una relación de plata de paladio de 5 / 95. se utilizó un sistema mixto de etilcelulosa y resina alquídica como portador orgánico y se agregó una pequeña cantidad de polvo de vidrio para preparar un polvo de paladio de plata con excelentes propiedades.Pulpa de paladio de plata de electrodos internosSe puede utilizar en altavoces de cerámica piezoeléctrica.

ámbito de aplicación / aplicación:

Este tamaño es adecuado para la identificación del sello exterior de circuitos eléctricos y resistencias eléctricas, y el sello exterior se puede utilizar en vidrio, cerámica, acero inoxidable, aleación de aluminio y otros sustratos.

The paste is suitable for marking thick film circuit and outside package, glass, ceramic, metal, etc.

Condiciones de uso / condiciones operativas:

Sustrato

Substrate

Circuitos de película gruesa, vidrio, cerámica, metal, etc.

thick film circuit, glass, ceramic, metal, etc.

Método de uso

Method of use

Impresión, 200 - 250 mallas

Printing, 200-250mesh

Flush

Levelling

5 - 10 minutos en la habitación

La nivelación a temperatura ambiente es de 5 - 10 minutos (el tiempo se determina de acuerdo con la situación real de la nivelación).

Secado

Curing conditions

Hornear en horno ventilado 100 - 150 ° c, 10 - 15 minutos

(la temperatura de examen vacío es inferior a 300 ° c, y el tiempo de cocción se puede determinar de acuerdo con la situación real de cocción.) 100 - 150 ° C 10 - 15 min

Sinterización en atmósfera de aire del horno del túnel, pico 550 ± 10 ° c (valor recomendado), 10 minutos.

Sinterización

(el rango de sinterización se puede ajustar dentro de 530 - 650 ° c Según las necesidades reales, pero el tiempo de temperatura máxima debe ser de 10 minutos).

Firing Condition

Atmospheric Firing in Belt Furnace with peak Time of 9 - 11 minutes at 550 ± 10 ℃.

(acordando a necesidades reales, el rango Interior puede ser ajustado dentro de 530 - 650 ° c)

Diluyente

Thinner

ST-1001

银钯浆料
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