Después del lanzamiento de Xiaomi 12 pro, wekihome y AIO Technology publicaron videos de desmantelamiento en la estación b, respectivamente. los amigos interesados también pueden trabajar con XiaoBian para ver cómo se utilizan los materiales de trabajo internos de Xiaomi 12 pro.
Xiaomi 12 pro todavía adopta una estructura de sándwich, y el interior después de quitar la tapa trasera es de tres secciones.
Para reprimir el interior de Snapdragon 8 gen1, se utilizaron películas de disipación de calor, láminas de cobre, grasa de silicona, placas térmicas de VC súper grandes de 2900mm2, etc.
En cuanto a los parámetros de la cámara, además de la primera toma mundial de Sony IMX 707, el teleobjetivo y el ángulo amplio son Samsung jn15000 millones de píxeles, y la foto delantera es 32 millones de Howie ov32b40, de los cuales la lente de retrato es 5p, el ángulo ultra amplio es 6p, y la foto principal es 7p anti - temblor óptico. Se han organizado las tres principales fábricas CMOS de un teléfono móvil.
En la memoria flash y la memoria, los dos desmontados por los medios son SK Hynix lpddr5 SK Hynix UFS 3.1.
El chip Xiaomi Peng Mei realiza una potencia de carga de 100W en una sola batería.
El volumen más grande a la izquierda es la unidad de bajo y el lado derecho es la unidad de soprano.
Los altavoces de División de frecuencia de cuatro unidades (altos y bajos) dispuestos diagonalmente arriba y abajo tendrán una mejor calidad de sonido teórica después del diseño de División de frecuencia. El fabricante de altavoces es AAC Ruisheng technology.
El Motor lineal del eje X también proviene de la tecnología AAC ruisheng.
En otros aspectos, algunos internautas temían que Xiaomi 12 pro usara huellas dactilares bajo pantalla de enfoque corto, pero en realidad era un esquema de huellas dactilares bajo pantalla ultradelgada más costoso.
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