¿¿ por qué el material de interfaz térmica?
1. hay huecos extremadamente sutiles y desiguales entre la superficie del material microelectrónico y el disipador de calor. si se instalan directamente juntos, el área de contacto real entre ellos es solo el 10% del área de la base del disipador de calor, y el resto son huecos de aire. Debido a que la conductividad térmica del aire es solo (0024w / (m · k), es un mal conductor térmico, lo que hará que la resistencia térmica de contacto entre los componentes electrónicos y el disipador de calor sea muy grande, lo que dificulta seriamente la conducción del calor y, en última instancia, resulta en una baja eficiencia del disipador de calor.
2. llenar estas brechas con materiales de interfaz térmica con alta conductividad térmica, excluir el aire en ellas y establecer canales efectivos de transmisión de calor entre los componentes electrónicos y los radiadores puede reducir drásticamente la resistencia térmica de contacto, haciendo que el papel de los radiadores se desempeñe plenamente.
Características que debe tener el material de interfaz térmica ideal
(1) alta conductividad térmica.
(2) alta flexibilidad y tenacidad, para garantizar que la interfaz térmica bajo una presión de instalación más baja este material pueda llenar al máximo los huecos en la superficie de contacto, para garantizar que la resistencia térmica de contacto entre el material de la interfaz térmica y la superficie de contacto sea muy pequeña;
(3) aislamiento;
(4) instalación simple y desmontable;
(5) amplia aplicabilidad, que se puede utilizar tanto para llenar pequeños huecos como para llenar grandes huecos.
Tipos de materiales conductores de calor
1,Grasa de silicona térmica
La silicona térmica toma la silicona orgánica como materia prima principal, agrega materiales resistentes al calor y con excelentes propiedades térmicas, y los compuestos orgánicos de silicona térmica se utilizan para la conducción térmica y la disipación de calor de amplificadores de potencia, transistor, tubos electrónicos, CPU y otros dispositivos electrónicos originales, garantizando así la estabilidad de las propiedades eléctricas de los instrumentos electrónicos y medidores. Sin embargo, la operación no es muy conveniente, la pasta térmica General tendrá la precipitación de aceite de silicona, se secará durante mucho tiempo, los productos con larga vida útil no recomiendan el uso de pasta térmica.
2,Relleno térmico (adhesivo térmico)
También se puede utilizar como pegamento conductor de calor, que no solo tiene el efecto de conducción de calor, sino que también es un buen material para pegar, sellar y sellar. Al acoplar el relleno de la superficie de contacto o el cuerpo en forma de tanque, se conduce el calor de los componentes de calefacción.
3. cinta térmica (cinta térmica de doble cara)
Ampliamente utilizado en la Unión entre dispositivos de potencia y radiadores, puede realizar funciones de conducción térmica, aislamiento y fijación al mismo tiempo, puede reducir eficazmente el volumen del equipo y es una opción favorable para reducir el costo del equipo.
4,Silicona elástica de aislamiento térmico (lámina de silicona térmica)
Tiene una buena capacidad de conducción térmica y un alto nivel de resistencia a la presión, que está en línea con las necesidades actuales de materiales conductores de calor en la industria electrónica, y es el mejor producto para reemplazar el sistema de disipación de calor dual de pasta térmica de silicona y hojas de mica. Este tipo de producto tiene una instalación conveniente, es propicio para la producción automatizada y el mantenimiento del producto, y es un material térmico muy artesanal y práctico.
5. pegamento de sellado de aislamiento térmico (pegamento de sellado térmico de silicona)
El pegamento de sellado de aislamiento térmico es adecuado para el sellado de componentes electrónicos con altos requisitos de disipación de calor. Después del curado, el pegamento tiene buenas propiedades térmicas, excelente aislamiento, excelente rendimiento eléctrico, buena adherencia y buen brillo superficial.
6. láminas de grafito conductoras de calor
La cristalización de procesos especiales y tecnología avanzada, la conductividad térmica extraordinaria y la baja resistencia son materiales utilizados en ocasiones especiales. su capacidad de conducción térmica y la flexibilidad del material en sí se ajustan bien a los requisitos de disipación de calor e instalación de los dispositivos de potencia. La Alta conductividad térmica, el material relativamente delgado, la alta relación calidad - precio y la excelente conductividad térmica longitudinal pueden eliminar rápidamente las áreas calientes. Sin embargo, hay que tener en cuenta que las láminas de grafito conductoras de calor no están aisladas, el material es relativamente frágil y la pérdida de tiempo de estampado es mayor.
7. materiales aislantes conductores de fase de cambio (materiales de interfaz conductores de fase de cambio)
Aprovechando las características del sustrato, se produce una transición de fase a la temperatura de trabajo, lo que hace que el material se ajuste más a la superficie de contacto, pero también obtiene una resistencia térmica ultra baja y una transmisión de calor más completa, que es una opción confiable para dispositivos importantes como CPU y fuente de alimentación modular.
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