Aplicación de película de silicio térmica para la disipación de calor electrónico de la fuente de alimentación

Película de silicio térmicaEs un material aislante elástico de alto rendimiento con película especial como sustrato, que se instala principalmente en los huecos de la interfaz de calefacción y sus componentes para desempeñar un papel como medio de conducción térmica. La electrónica de potencia consta de varios componentes, como el chip principal de la fuente de alimentación, el transformador, el tubo mos, la placa de PCB y el capacitor de resistencia, que emiten un gran calor durante el funcionamiento, por lo que es necesario seleccionar el material de interfaz térmica correspondiente para la conducción térmica y reducir el calor para mantener el funcionamiento normal del producto.
1. la película de silicio térmico disipa el calor en el transformador
La conversión de energía eléctrica del transformador produce un gran calor al mismo tiempo, mientras que estos componentes se instalan en la placa de PCB en forma de plug - in, algunos optan por utilizar láminas de silicona conductoras de calor para disipar el calor entre la placa de PCB y la carcasa, y otros aplican láminas de silicio conductoras de calor para transmitir La temperatura del componente al disipador de calor, aunque el material conductor de calor seleccionado es diferente, el objetivo siempre es reducir la temperatura de la fuente de calor.

2. la película de silicio térmico disipa el calor en el tubo mos:

El tubo mos es un componente con gran generación de calor, además del chip principal de la fuente de alimentación. si el efecto de disipación de calor del tubo mos no es bueno, la temperatura demasiado alta puede causar la quema del tubo mos, lo que puede causar daños a toda la placa de circuito, por lo que tiene altos requisitos para su disipación de calor. el esquema tradicional de disipación de calor es la aplicación de láminas de silicona conductoras de calor y láminas de silicona conductoras de calor. en la actualidad, también se puede optar por utilizar láminas aislantes ultrafinas y de alta conductividad térmica para disipar el calor y luego láminas de silicona conductoras de calor, de modo que además de la disipación de calor