Los enrutadores inalámbricos, como un gran accesorio para la transmisión de la red, generan mucho calor porque tienen que proporcionar una fuerte velocidad de transmisión de la red, y si el enrutador funciona con demasiado calor, tendrá un impacto en las señales inalámbricas, como la inestabilidad de la señal o la desconexión de la red.
Para resolver el problema de la disipación de calor y la estabilidad del enrutador, en el diseño térmico del enrutador, los ingenieros suelen combinar la película de silicio térmico con la carcasa para disipar el calor. En general, los routers utilizan la disipación pasiva de calor, es decir, a través de los agujeros de disipación de calor del fuselaje, las aletas de disipación de calor cerca de la placa base y las almohadillas de disipación de calor. Al elegir la Junta de disipación de calor, debemos determinar el tamaño y la conductividad térmica de la película de silicio térmico de acuerdo con la fuente de calor específica (como cpu, memoria), etc.
Características del producto de las láminas de silicona térmica de la academia avanzada
1● se pueden proporcionar múltiples opciones de espesor. ●
2● con autoadhesión sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales. ●
3● buena conductividad térmica: 1,5 - 13W / MK. ●
4● se puede comprimir, suave y elástico en ambientes de baja presión. ●
En el área principal del chip del enrutador, además de la disipación de calor, también hay problemas de blindaje, el blindaje se agrega principalmente por encima del chip, y generalmente se agrega gel térmico entre el escudo y el chip para llenar el vacío.
Características del producto de gel térmico
1● baja resistencia térmica, confiable a largo plazo. ●
2● suave, casi sin presión con el dispositivo●
3● buena conductividad térmica: 1,5 - 6,0w / MK. ●
4● se puede utilizar fácilmente para el funcionamiento automatizado del sistema de dispensación de pegamento. ●
es 
English
