Exploración de la compatibilidad del pegamento de plata solidificado a baja temperatura en diferentes sustratos: tomando como ejemplo el estudio de la marca de platino yb6016

Como material de unión conductor de alto rendimiento, el pegamento de plata solidificado a baja temperatura muestra un gran potencial de aplicación en envases microelectrónicos, iluminación led, circuitos integrados y otros campos debido a sus características únicas de curado a baja temperatura y excelentes propiedades conductoras. Este artículo se basará en el informe de la academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Goma de plata curada a baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigaciónComo ejemplo, se explora en profundidad su compatibilidad en diferentes sustratos y se analizan sus ventajas únicas y su comparación con los productos de la gran plataforma a través de datos experimentales y casos de aplicación práctica.

Resumen del pegamento de plata solidificado a baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigación

La marca de platino de investigación yb6016 es un pegamento de plata conductor especialmente diseñado para la solidificación a baja temperatura, que utilizaNanopartículas de plata de alta purezaCompuesto con una matriz de resina especial, tiene las características de baja temperatura de curado, conductividad eléctrica estable y alta resistencia a la unión. El producto se puede solidificar rápidamente entre la temperatura ambiente y 150 ° c, y la capa conductora formada después de la solidificación tiene buenas propiedades mecánicas y estabilidad química.

Diseño experimental y métodos

Materiales experimentales

• Pegamento de plata conductor: marca de platino de investigación yb6016

• Sustratos: cobre, aluminio, cerámica, vidrio, película pet, tablero de PC y otros materiales electrónicos comunes

• Instrumentos de prueba: máquina de prueba universal electrónica, medidor de resistencia, analizador termogravimétrico, microscopio electrónico de barrido (sem)

Pasos experimentales

1. Tratamiento de la superficie: limpiar, eliminar el aceite y secar todo tipo de sustratos para garantizar que la superficie esté limpia y libre de impurezas.

2. Aplicación de pegamento: seráPegamento de plata conductor yb6016 de la marca de platino de investigaciónRecubrimiento uniforme en la superficie del sustrato para controlar el espesor del recubrimiento.

3. Curado: curado a diferentes temperaturas (como temperatura ambiente, 80 ° c, 120 ° c, 150 ° c) y registrar el tiempo de curado.

4. Prueba de rendimiento: resistencia a la cizalla, resistencia eléctrica, estabilidad térmica y otras pruebas de rendimiento de las muestras curadas.

Resultados experimentales y análisis

Resistencia a la cizalla

Los resultados experimentales muestran que la resistencia a la cizalla de la marca de platino yb6016 en diferentes sustratos es EXCELENTE. Específicamente, en el sustrato de cobre, su resistencia a la cizalla puede alcanzar más de 20 mpa; En los sustratos cerámicos y de vidrio, la resistencia a la cizalla disminuyó ligeramente debido a las diferencias en las propiedades superficiales, pero se mantuvo por encima de los 15 mpa. Esto demuestra que el yb6016 tiene una buena adaptabilidad del sustrato y puede formar una fuerte unión entre diferentes materiales.

Resistencia eléctrica

La resistencia eléctrica es la medidaPegamento de plata conductorIndicadores importantes de la conductividad eléctrica. Los datos experimentales muestran que después de solidificarse en diferentes sustratos, la resistencia eléctrica de la marca de platino yb6016 es inferior a 0001 Omega · cm, mostrando excelentes propiedades eléctricas. Especialmente en sustratos flexibles como películas PET y tableros de pc, la resistencia eléctrica del yb6016 es más estable, lo que indica que tiene amplias perspectivas de aplicación en dispositivos electrónicos flexibles.

Estabilidad térmica

A través de la prueba del analizador termogravimétrico, la marca de platino de investigación yb6016 tiene una buena estabilidad térmica por debajo de 200 ℃ y una tasa de pérdida de masa extremadamente baja. Esto significa que en condiciones de uso convencionales, el yb6016 puede mantener una conductividad eléctrica estable y una resistencia a la unión, sin afectar sus propiedades debido a las fluctuaciones de temperatura.

Comparación con productos de grandes plataformas

En comparación con los principales productos de gran plataforma en el mercado, la marca de platino de investigación yb6016 muestra ventajas únicas en términos de velocidad de curado a baja temperatura, conductividad eléctrica y adaptabilidad del sustrato. Por ejemplo, aunque un conocido producto de plataforma grande también tiene capacidad de curado a baja temperatura, su tiempo de curado es relativamente largo, y la resistencia a la adherencia y la conductividad eléctrica en algunos sustratos especiales, como la película pet, son ligeramente inferiores a las de yb6016. Además, el yb6016 también es más competitivo en términos de control de costos y rendimiento ambiental, en línea con la tendencia actual de desarrollo de la fabricación Verde.

Análisis de casos de aplicación

Encapsulamiento de pantalla LCD

En el campo de la encapsulación lcd,Marca de platino de investigación yb6016Con sus excelentes propiedades conductoras y características de solidificación a baja temperatura, ha reemplazado con éxito el proceso tradicional de soldadura de Estaño. A través de la tecnología de recubrimiento de precisión, el yb6016 puede solidificarse rápidamente a baja temperatura, formando una conexión eléctrica estable, evitando al mismo tiempo el daño potencial de la soldadura a alta temperatura al sustrato LCD y los componentes electrónicos internos.

Encapsulamiento de diodos emisores de luz (led)

En el embalaje led, la marca de platino de investigación yb6016 también muestra un excelente rendimiento. Sus características de solidificación a baja temperatura hacen que la conexión entre el chip LED y el sustrato sea más confiable, reduciendo al mismo tiempo el impacto del estrés térmico en el rendimiento led. Además, la Alta conductividad eléctrica del yb6016 garantiza una transmisión de corriente eficiente de las cuentas LED y mejora la eficiencia luminosa general.

Conclusiones

En resumen, el pegamento de plata solidificado a baja temperatura yb6016 de la marca de platino de investigación muestra una excelente compatibilidad y propiedades integrales en diferentes sustratos. Su rápida solidificación a baja temperatura, alta conductividad eléctrica, fuerte resistencia a la adherencia y buena estabilidad térmica hacen que tenga amplias perspectivas de aplicación en envases microelectrónicos, iluminación led, circuitos integrados y otros campos. A través de la comparación con los productos de la gran plataforma, el yb6016 muestra ventajas únicas en muchos aspectos y proporciona un fuerte apoyo para el desarrollo de la industria electrónica.