La carga inalámbrica utiliza una base metálica para disipar el calor. Hay muchas bobinas desmontadas, y la fuente de calor en el Medio es la parte que concentra el calor. Hay una funda de sombrero de silicona al lado. La carga inalámbrica, también conocida como carga por inducción y carga por inducción sin contacto, proviene de la tecnología de transmisión de energía inalámbrica y es un dispositivo que utiliza la inducción de campo cercano, es decir, el acoplamiento inducido, para transmitir energía al consumo de electricidad por un dispositivo de suministro de energía (cargador), que utiliza la energía recibida para cargar la batería y, al mismo tiempo, para su propio funcionamiento.
Método de operación 1
Se puede ver la parte de la bobina interna abriendo la brecha en el borde de la carga inalámbrica con una hoja de aprovechamiento, que incluye la parte central y la parte más concentrada de la fiebre. Por lo tanto, se instalará una sonda principal de temperatura en el Centro de la bobina para garantizar que la temperatura de uso del cargador esté en el rango de temperatura seguro.
Método de operación 2
Al quitar los tornillos del sustrato metálico de la bobina, se puede ver la estructura interna de la carcasa inferior del producto. la carcasa inferior adopta la formación integrada de metal y también es la clave de la disipación de calor. el metal se utiliza para transmitir mejor el calor interno del producto al exterior a través de la carcasa inferior, de modo que La temperatura de trabajo interna siempre se maneja en un Estado seguro, retrasando así la vida útil del producto.
Debido a que está conectada a la carcasa inferior con una placa de circuito de carga inalámbrica eléctrica, todos los componentes se concentran en un lado de este pcb, la placa de circuito es un todo irregular, por lo que no hay forma de vincular directamente y sin problemas con la carcasa inferior, por lo que la carcasa inferior necesita instalar láminas de silicona conductoras de calor para llenar la brecha entre la carcasa inferior y la placa de circuito, de modo que el calor de la placa de circuito se guía más eficientemente a la carcasa inferior para disipar el calor, lo que también puede desempeñar un papel de blindaje electromagnético.
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Características del producto
"Buena conductividad térmica: 3.2w / MK
"Con autoadhesión sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
"Alta compresibilidad, suavidad y flexibilidad, adecuada para entornos de aplicación de baja presión
"Ofrece una variedad de opciones de espesor
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Aplicación del producto
"Fondo o marco del disipador de calor
"Decodificador
"Fuente de alimentación y batería de almacenamiento de energía automotriz
"Pilas de carga
"Lámparas LED de televisión LED
"Módulo de memoria rdram
"Disipador de calor en miniatura
"Carga inalámbrica
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