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Noticias de la industria

¿¿ cuáles son los problemas comunes en la aplicación de materiales de interfaz térmica?

Time:2021-06-08Number:1381

¿¿ cuáles son los principales materiales conductores de calor electrónico utilizados y cuáles son sus ventajas y desventajas?

   Cinta adhesiva térmica de doble cara:

Ventajas: espesor bajo, generalmente por debajo de 0,3 mm, tiene una fuerte adherencia, se puede utilizar para fijar radiadores pequeños, desventajas: el espesor no puede ser demasiado grueso, no se puede usar cuando la brecha es grande, no se puede reutilizar, la conductividad térmica no es alta.

Entorno de aplicación: entre una fuente de calor de baja potencia y un pequeño disipador de calor para fijar el disipador de calor

   Grasa de silicona térmica (pasta térmica):

Ventajas: Estado semilíquido, conductividad térmica relativamente alta, se puede aplicar muy delgado, buen relleno de grietas, la resistencia térmica será relativamente pequeña, el costo es bajo

Desventaja: el espesor de la aplicación no debe ser demasiado grueso, preferiblemente por debajo de 0,2 mm, no es adecuado para la aplicación a gran escala, la operación no es conveniente, después de un uso prolongado, es fácil envejecer a altas temperaturas, se secará, la resistencia térmica térmica aumentará, hay cierta volatilidad.

Entorno de aplicación: entre los componentes de calefacción de alta potencia y los radiadores, los componentes de disipación de calor tienen sus propios dispositivos de fijación

   Láminas de silicona conductoras de calor:

Ventajas: buena capacidad de llenado, gran rango de espesor ajustable, fuerte rendimiento de compensación de tolerancia, buen aislamiento, gran cantidad de compresión, tiene un cierto efecto antisísmico, ligeramente pegajoso en ambos lados, fuerte operatividad.

Desventaja: el proceso de producción por debajo de 0,5 mm es complejo, la resistencia térmica es relativamente alta y el costo es relativamente alto.

Entorno de aplicación: cuando la brecha entre los componentes de calefacción y el disipador de calor es grande, entre los componentes de calefacción y la carcasa

Material de cambio de fase:

Ventajas: a temperatura ambiente, en forma de pieza, espesor delgado, fuerte operatividad, Estado de alta temperatura, cambio de fase en forma semilíquida, fuerte relleno de grietas, capacidad de absorción de calor instantánea durante el proceso de cambio de fase.

Desventaja: no es fácil de almacenar, transportar y el costo es relativamente alto.

Entorno de aplicación: módulo de disipación de calor. En la actualidad, los escenarios de aplicación se están expandiendo, y casi todos los lugares donde se puede aplicar grasa de silicona pueden usar materiales de cambio de fase.

¿Al comunicarnos con los clientes, ¿ qué información necesitamos saber: responder desde el punto de vista técnico y empresarial, respectivamente?

Nivel técnico: la industria de aplicaciones y el entorno de aplicación de los productos de la empresa;

Se necesita la Potencia del elemento de disipación de calor, el área de contacto y el rango de diferencia de temperatura causado por el material conductor térmico esperado;

El entorno de aplicación del producto, si se necesita aislamiento, requisitos de aislamiento, requisitos de nivel de prevención de incendios;

Tamaño del mecanismo y método de montaje de la brecha en el entorno de aplicación;

Las ventajas y desventajas del uso actual de productos;

Nivel empresarial: la estructura organizativa de la empresa y el proceso de adquisición de desarrollo

Los responsables políticos clave y los operadores de los puestos de cada departamento

Transacciones de información de proveedores existentes y métodos de pago

Información sobre el desarrollo de productos de nuevos proyectos

¿El diseño principal del diseño térmico es reducir la resistencia térmica, ¿ cuáles son las formas efectivas de reducir la resistencia térmica?

La resistencia térmica tiene dos tipos: la resistencia térmica del propio material conductor y la resistencia térmica de contacto. para la resistencia térmica traída por el propio material conductor, hay tres formas principales: aumentar el área de contacto efectiva, aumentar la conductividad térmica del material conductor y reducir el espesor del material conductor.

Los principales factores que influyen en la resistencia térmica de contacto son la dureza y las propiedades de relleno de los productos conductores de calor. las principales formas de reducir la resistencia térmica de contacto son: aumentar la presión y usar materiales conductores de calor más blandos.

¿Cuando el cliente pregunta sobre la estabilidad y fiabilidad de los productos de la empresa, ¿ de qué aspectos debemos describir?

1) en términos de composición del producto, la composición en sí tiene una buena estabilidad y fiabilidad de temperatura.

2) en cuanto a las características del producto, la fórmula de composición del producto es fija, y la empresa cuenta con equipos experimentales y de prueba perfectos, que pueden garantizar la estabilidad del rendimiento del producto.

3) en el proceso de producción, desde los materiales entrantes hasta los productos de la empresa, hay medios y métodos de detección estandarizados, procesos estrictos de producción e inspección de calidad y un sistema perfecto de garantía de calidad.

4) datos e informes perfectos de inspección de calidad de terceros

¿En las aplicaciones de la industria led, ¿ cuáles son las ventajas y desventajas de la grasa de silicona térmica en comparación con la película de silicona térmica?

Pasta térmica:

Ventajas: el material es en forma de pasta, la conductividad térmica común es de 1 - 3W / m.k (la conductividad térmica de la mayoría de las pastas térmicas nacionales tiene un comportamiento exagerado), la ventaja es que el material tiene una mejor adaptabilidad, adecuado para sustratos de aluminio de varias formas, buena conductividad térmica, no producirá residuos

Desventajas: las operaciones de aplicación a gran escala son convenientes, se utilizan en estado de alta temperatura a largo plazo, hay precipitación de sustancias libres en la pasta térmica, contaminan la lente de la lámpara y afectan la transmisión de luz. al usar este tipo de materiales, se debe prestar atención al rendimiento del material en estado de alta temperatura a largo plazo. cuanto menos sustancias se escapen, mejor.

Láminas de silicona conductoras de calor:

Ventajas: almohadilla flexible para un solo sustrato de silicona, material más suave, buena propiedad de compresión, mayor rango ajustable de espesor, adecuada para llenar la cavidad, pegajosa en ambos lados, fuerte operatividad y mantenimiento

Desventaja: cuando el área de conducción térmica es grande, debido a que este tipo de material es más suave, cuando se trata de piezas con requisitos de tamaño como agujeros de montaje, se produce una desviación de tamaño debido a la deformación del material, no se puede alinear, y debido a la pegajosidad de ambos lados del material, cuando el sustrato de aluminio no Se puede instalar con precisión en la base de disipación de calor a la vez y necesita moverse repetidamente, el material se pliega o incluso se tira, lo que resulta en una nueva cavidad, lo que a su vez afecta el efecto de conducción térmica, se debe prestar atención a la formación de los trabajadores al usar este material, o el uso de ciertas herramientas para reducir los problemas del producto

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Ejemplos para ilustrar la industria de aplicaciones y las partes de aplicación de los productos de la empresa

Lcd, televisión pdp: chip de control, entre transformador y carcasa, disipador de calor,

Luz led: entre el sustrato de aluminio LED y la carcasa de la luz, entre el módulo de alimentación LED y la carcasa de la luz

Fuente de alimentación: entre el tripolar y el disipador de calor, entre el disipador de calor y la carcasa, entre el transformador y la carcasa

Netbook: entre el puente Norte - sur, la CPU y el disipador de calor o la carcasa

DVD Blu - ray, decodificador: entre IC y disipador de calor, entre IC y carcasa

Módulo de disipación de calor: Fondo del disipador de calor

Módulo de retroiluminación led, proyector led: entre la fuente de Luz LED y el disipador de calor, entre el disipador de calor y la carcasa
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