Película recubierta de cobre Pen

先进院科技PEN镀铜膜是一种通过特殊工艺将铜层沉积在聚酯薄膜表面的工艺，PEN镀铜膜以其优异的柔韧性、导电性、耐腐蚀性和耐高温性等特性，在柔性电子、电容器、LED显示屏等多个领域具有广泛的应用价值和发展潜力。

产品特性

1. 优异的柔韧性：PEN基材本身具有非常好的柔性，镀铜后仍然能够保持其柔性特性，这使得PEN镀铜膜非常适合用于柔性电子产品的制造，如可弯曲的电子设备、可卷曲的显示屏等。

2. 良好的导电性：铜是优良的导电材料，镀铜后的PEN膜能够提供良好的导电性能，满足电子电路对导电性的高要求。

3. 卓越的耐腐蚀性：PEN镀铜膜具有很好的耐腐蚀性，可以抵抗多种化学介质的腐蚀，这有助于延长产品的使用寿命，提高产品的可靠性。

4. 耐高温性：PEN基材具有较高的熔点（265℃）和加工温度（280℃），使得PEN镀铜膜能够承受高温环境，适用于一些对温度要求较高的应用场景。

5. 耐磨损性与耐冲击性：PEN镀铜膜还具有良好的耐磨损性和耐冲击性，能够有效抵抗外界的磨损和冲击，保护电路和元件不受损害。

生产工艺

1. PEN基材准备：选择优质PEN薄膜作为基材，进行清洗、干燥等预处理工作，确保基材表面干净无杂质。

2. 表面处理：为了提高铜层与PEN基材之间的结合力，通常需要对PEN表面进行预处理，如化学刻蚀、等离子处理等，以增强表面的活性和附着力。

3. 镀铜层沉积：采用真空镀膜技术（如真空磁控溅射法或真空蒸镀法）在PEN基材表面沉积一层均匀的铜镀层。这一步骤需要准确控制镀膜条件（如温度、压力、时间等）以确保镀层质量。

4. 后处理：对镀铜后的PEN膜进行清洗、干燥、平整等后处理工作，以提高产品的外观质量和性能稳定性。可能还需要进行光刻等工艺以形成特定的电路图案。

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