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Noticias de la compañía

Instrumentos de precisión, electrónica de teléfonos móviles, placas de circuito impreso, láminas de cobre fuertemente chapadas en oro resistentes a la corrosión de circuitos integrados

Time:2023-06-08Number:945

Ciencia y tecnología avanzadas de la AcademiaLámina de cobre dorada de doble caraPor lo general, primero se Chapada en níquel en oro, el espesor del chapado en oro con níquel también es necesario, por lo general, cuanto más grueso es, más caro es recibir la señal 5g de Huawei ahora es muy exigente, muchos clientes eligen la lámina de cobre dorada primero después del tratamiento químico de una capa de níquel metálico en la superficie de La lámina de cobre, y luego una capa de oro en su superficie, para que tenga una buena conductividad superficial, en un gran rango de frecuencia para aumentar la eficiencia del blindaje a más de 90 db.
La superficie de la lámina de Cobre electrolítico para PCB está expuesta a la oxidación fácil en el aire, lo que resulta en almohadillas de cobre de PCB sin estaño, mala soldadura o mal contacto con las propiedades eléctricas, reduciendo el rendimiento del producto e incluso causando fallas del producto. Por lo tanto, para agregar tratamiento de superficie a la lámina de cobre de PCB y protegerla, el hundimiento y el chapado en oro son dos métodos comunes de tratamiento de superficie. La deposición de oro de la lámina de cobre consiste en formar una capa de oro en la lámina de cobre a través de la deposición química, mejorar la capacidad antioxidante de la almohadilla de pcb, fortalecer la soldabilidad y prolongar la vida útil de los pcb.Lámina de cobre doradaPor lo general, se refiere al chapado en oro, que se basa en el chapado en oro de la lámina de cobre (como el chapado en oro de los dedos de oro), mejorando así la resistencia al desgaste, la resistencia al oxígeno y la fiabilidad del contacto de los pcb.

精密仪器仪表、手机电子、印制电路板、集成电路耐腐蚀性强镀金铜箔

Requisitos y especificaciones de calidad:

Modelo de producto

XJY-25

Tipo

Lámina de cobre dorada

Materiales principales

Lámina de cobre, capa de níquel y capa de oro

Espesor básico

25 ± 3 um

Resistencia plana (omega /)

< 0,01

Ancho

500 mm

Eficacia del blindaje

> 90 DB

 
Uso del producto: la capa dorada tiene una alta estabilidad química, baja resistencia al contacto, buena conductividad eléctrica, fácil soldadura y fuerte resistencia a la corrosión, por lo que tiene una amplia gama de aplicaciones en instrumentos de precisión, electrónica móvil, placas de circuito impreso, circuitos integrados, carcasas de tubos, contactos eléctricos y así sucesivamente.
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