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Pulpa de oro a través del agujeroEs un material especial utilizado en la fabricación de productos electrónicos, que puede proporcionar excelentes propiedades conductoras y resistentes a la corrosión, y es ampliamente utilizado en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso (pcb). En el siguiente artículo, presentaremos exhaustivamente el tamaño de oro a través del agujero, incluyendo su definición, clasificación, características, aplicaciones, procesos de producción y perspectivas de mercado.
I. definición y clasificación
El tamaño de oro a través del agujero también se llamaAdhesivo conductor sensible a la presiónEs un adhesivo con una fuerte conductividad eléctrica que se puede cubrir directamente en la superficie del PCB u otros componentes electrónicos para fabricar agujeros a través y lograr conexiones conductoras entre diferentes capas. Por lo general, el purín de oro a través del agujero se aplica a la superficie interna y externa de la placa de PCB para formar una capa conductora uniforme, garantizar la estabilidad y fiabilidad de la transmisión de señal y prevenir la corrosión de la capa metálica de la placa de pcb.
Según su composición química, campo de aplicación y proceso de producción, el tamaño de oro a través del agujero se puede dividir en varios tipos, comoPulpa de plata, pulpa de níquel, pulpa de cobre, pulpa de carbono, pulpa de bobinado, etc.
II. características
El tamaño de oro a través del agujero tiene las siguientes características:
Excelente conductividad eléctrica: la función principal del purín de oro a través del agujero es lograr la conexión eléctrica entre diferentes capas, por lo que su conductividad eléctrica debe garantizarse. En comparación con los materiales tradicionales de fabricación de pcb, el tamaño de oro a través del agujero tiene una mejor conductividad eléctrica y estabilidad.
Resistencia a la corrosión fuerte: en entornos industriales complejos, la capa metálica de la placa de PCB es vulnerable a la oxidación, corrosión y otros factores, lo que resulta en distorsión de la transmisión de señal o daños en los componentes. El tamaño de oro a través del agujero tiene una buena resistencia a la corrosión y puede prevenir eficazmente la corrosión de la capa metálica.
Fuerte adherencia: el purín de oro a través del agujero puede adherirse firmemente a la superficie de la placa de pcb, formando una capa conductora uniforme, logrando así un buen efecto de transmisión de señal.
El proceso de producción es simple: en comparación con otros materiales de fabricación de pcb, el proceso de producción de pulpa de oro a través del agujero es más simple, sin necesidad de galvanoplastia y otros pasos, lo que puede mejorar en gran medida la eficiencia de la producción.
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