RTF lámina de Cobre electrolítico invertida

RTF（Reverse Treat Foil）Lámina de Cobre electrolítico invertidaEs un nuevo método de preparación que tiene muchas ventajas sobre el proceso tradicional de eda (electronic - position of copper). El proceso de preparación de la lámina de Cobre electrolítico de inversión RTF es simple, la eficiencia de producción es alta, y las características obtenidas de la buena planitud de la superficie, la alta precisión de tamaño y la buena uniformidad del estrés de la lámina de cobre son ampliamente utilizadas en semiconductores, electrónica de alta gama y Comunicaciones.

I. método de preparación de la lámina de Cobre electrolítico de inversión RTF

La preparación de la lámina de Cobre electrolítico de inversión RTF se divide principalmente en los siguientes pasos: primero, recubrir una película de materia orgánica en la superficie de la lámina de cobre ordinaria, luego colocarla en una célula electrolítica para el tratamiento electrolítico, utilizando un campo eléctrico externo para generar iones activos en la película, de modo que los iones de cobre se depositan en la película para formar una lámina de Cobre electrolítico de inversión.

2. características de rendimiento de la lámina de Cobre electrolítico de inversión RTF

1. Alta planitud: en comparación con el método tradicional de preparación de láminas de cobre,RTF lámina de Cobre electrolítico invertidaLa mayor planitud de la superficie de la lámina de cobre obtenida es de gran importancia para la fabricación de algunos dispositivos electrónicos de alta precisión.

   
   

2. Alta precisión de tamaño: la lámina de Cobre electrolítico de inversión RTF puede controlar el tamaño en un rango de tolerancia más pequeño, y las especificaciones de lámina de cobre producidas son estables, lo que es muy importante para algunas placas de PCB y dispositivos semiconductores que requieren apilamiento multicapa.

   
   

3. Buena uniformidad de esfuerzo: durante la preparación de la lámina de Cobre electrolítico de inversión rtf, debido a que su superficie está cubierta con película orgánica, el estrés interno de la lámina de cobre se distribuye uniformemente, lo que mejora la estabilidad y fiabilidad de la lámina de cobre.

   
   

3. campos de aplicación de la lámina de Cobre electrolítico inversa RTF

La lámina de Cobre electrolítico de inversión RTF es ampliamente utilizada en la industria electrónica debido a sus muchas ventajas:

1. Industria de pcb: la lámina de Cobre electrolítico de inversión RTF es ampliamente utilizada en la fabricación de placas de pcb, puede proporcionar materiales de lámina de cobre de alta calidad y puede satisfacer las necesidades de diferentes grosores y tamaños.

   
   

2. Industria de semiconductores: con el desarrollo continuo de la tecnología microelectrónica, los requisitos de calidad para la lámina de cobre también son cada vez más altos. La lámina de cobre obtenida por la lámina de Cobre electrolítico inversa RTF tiene una alta planitud de la superficie y una alta precisión de tamaño, por lo que es ampliamente utilizada en la fabricación de chips semiconductores.

   
   

3. Industria de las comunicaciones: la demanda de láminas de cobre para equipos de comunicación también es muy grande,RTF lámina de Cobre electrolítico invertidaLa lámina de cobre obtenida no solo tiene las características de alta calidad y alta fiabilidad, sino que también tiene una alta eficiencia de producción, que puede satisfacer las necesidades de la industria de las comunicaciones.

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