Lámina de cobre doradaBlindaje electromagnético EMI con blindaje EMI de alta gama, ajuste de radiofrecuencia, conducción eléctrica, conducción térmica, antioxidación, alambre ultrafino y ultrafino para electrónica de precisión y equipos médicos.
La lámina de cobre es un material electrolítico negativo, una fina y continua lámina metálica precipitada sobre la capa base de la placa de circuito, que sirve como conductor de un pcb. Se adhiere fácilmente a la capa aislante, acepta la capa protectora de impresión y forma un patrón de circuito después de la corrosión. La lámina de cobre tiene propiedades de oxígeno de baja superficie y puede adherirse a una variedad de sustratos diferentes, como metales, materiales aislantes, etc., con un amplio rango de uso de temperatura. Se utiliza principalmente en el blindaje electromagnético y la antiestática, colocando la lámina de cobre conductora en la superficie del sustrato, combinando el sustrato metálico, tiene una excelente conductividad y proporciona el efecto del blindaje electromagnético.
La lámina de cobre suele ser una estructura de rollo durante su uso. si no se almacena adecuadamente después de su uso, es fácil causar que la lámina de cobre se afloje. la lámina de cobre suelta no solo es inconveniente para llevar, sino que también es fácil romperse.
Una lámina de cobre Chapada en oro ultradelgada y de alta conductividad eléctrica incluye un marco de enrollado y un cuerpo de lámina de cobre enredado en el exterior del marco de enrollado. el cuerpo de lámina de cobre está equipado con placas verticales a ambos lados, dos partes superiores de las placas verticales están conectadas con marcos fijos, el interior del marco fijo Está equipado con un primer rollo giratorio, la parte superior del marco fijo está equipada con un marco móvil, y el interior del Marco móvil está equipado con un segundo rollo giratorio, y el marco fijo y el marco móvil están conectados con componentes telescópicos.
Las láminas de cobre recubiertas de metal, las láminas de papel de aluminio y las láminas de acero inoxidable se pueden utilizar como láminas de cobre recubiertas de un solo lado, un solo par de diferentes superficies con un espesor de 00045 micras a 300 micras. este producto es ampliamente utilizado en la industria de precisión de alta gama, como aeroespacial, comunicaciones, teléfonos móviles, Dispositivos médicos y protección magnética. tiene delgadez ligera, pequeño tamaño, alta conductividad eléctrica, resistencia a altas temperaturas, resistencia a la oxidación, alta soldabilidad, láminas de cobre recubiertas de oro, láminas de papel de aluminio y láminas de acero inoxidable que se pueden cortar libremente de acuerdo con el tamaño del producto para adaptarse a las La compañía tiene como objetivo especializarse en la fabricación de materiales compuestos y aleaciones de metales preciosos ultrafinos.
El oro es un elemento metálico, el símbolo químico es au y el número atómico es 79.
El oro, comúnmente conocido como oro, es un metal precioso popular que se ha utilizado como moneda, preservación de valor y joyas durante muchos siglos. En la naturaleza, el oro aparece en forma de materia prima en bloques o granos de oro en las rocas, venas subterráneas y aluviones. El oro también es uno de los metales monetarios. La materia prima del oro es sólida a temperatura ambiente, de alta densidad, suavidad, luz y resistencia a la corrosión, es el metal con mejor ductilidad, solo superado por el platino en ductilidad, y es uno de los metales con mejor ductilidad.
El oro es un metal de transición que puede formar iones positivos trivalentes y monovalentes después de la disolución. El oro no reacciona químicamente con la mayoría de los productos químicos, pero puede ser erosionado por cloro, flúor, agua real y cianuro. El oro puede disolverse por mercurio para formar amalgama (pero esto no es una reacción química); El ácido nítrico, que puede disolver plata y metales alcalinos, no puede disolver oro. Las dos propiedades anteriores se convierten en la base de la tecnología de refinación de oro, conocida como "método de División de plata" y "método de separación de oro y plata", respectivamente.
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