Pulpa electrónicaEs uno de los materiales básicos para la fabricación de componentes electrónicos y es un nuevo tipo de material. Los principales componentes del tamaño electrónico incluyen fases conductoras, adhesivos inorgánicos, transportistas orgánicos, diluyentes y aditivos orgánicos. Los Puros electrónicos se dividen en puros medios según el uso.Pulpa de ResistenciaY el tamaño del conductor; Según la temperatura de sinterización, se puede dividir en pulpa electrónica seca a alta temperatura, temperatura media y baja temperatura; Según el precio de la fase conductora, se divide en pulpa electrónica de metales preciosos y pulpa electrónica de metales comunes.
Como nuevo material, el tamaño electrónico es una pasta mezclada uniformemente con polvo sólido y disolvente orgánico. Se compone principalmente de polvo sólido y disolvente orgánico laminados y mezclados por tres rodillos, que es el material básico para la fabricación de componentes de película gruesa. El purín electrónico es un material funcional electrónico que integra tecnología metalúrgica, química y electrónica. sus principales áreas de aplicación incluyen electrodos de células solares, electrónica de impresión flexible, conductores eléctricos de alta resolución yPegamento conductorComponentes sensibles y otros componentes, circuitos integrados, tintas conductoras, etc.
Pulpa de conductor de plata sinterizadaEs un nuevo producto desarrollado por la Ciencia y la tecnología de la Academia avanzada, que es respetuoso con el medio ambiente y no contiene sustancias nocivas; El olor es pequeño; Se puede almacenar a temperatura ambiente, sin necesidad de ponerlo en el refrigerador; El período de almacenamiento es largo y se puede almacenar a temperatura ambiente durante 6 meses; Resistente al ácido, puede adaptarse a la galvanoplastia y otros entornos; Variedad completa; Fácil de imprimir, resistente al envejecimiento, etc.
La ventaja es que es una resistencia de película gruesa cerámica y un material de electrodo para circuitos de película gruesa, resistencias de chip y varios dispositivos cerámicos.
| Número de serie |
Nombre |
Modelo |
Viscosidad |
Temperatura y tiempo de sinterización |
Resistencia cuadrada / □ |
Espesor de la película (malla de acero inoxidable de 200 a 250 mallas) |
Contenido de plata |
Uso |
| 1 |
Pulpa de plata a temperatura media |
YB-20 |
1000 ± 200pa · s |
500 a 700 ° C / 50 Min |
2 a 15 MWH |
10 ± 5 μm |
50 a 90% |
Condensadores de mica, dispositivos cerámicos piezoeléctricos, varistores, cerámica de alúmina |
| 2 |
Pulpa de plata de alta temperatura |
YB-50 |
1000 ± 200pa · s |
800 a 850 ° C / 10 min |
2 a 15 MWH |
10 ± 5 μm |
50 a 90% |
Circuitos de película gruesa, condensadores cerámicos, resistencias térmicas |
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