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¿Lámina de cobre recubierta de estaño ultrafina de 0,02 mm, ¿ qué tecnología oculta la tecnología negra?

Time:2023-08-28Number:836

En los últimos años, con el rápido desarrollo de los productos electrónicos, los requisitos para los dispositivos electrónicos también se han vuelto cada vez más altos.Lámina de cobre recubierta de estaño ultrafina de 0,02 mmComo material importante en el campo electrónico, está recibiendo cada vez más atención. No solo tiene alta resistencia, alta conductividad eléctrica y excelente soldabilidad, sino que también esconde algunas increíbles tecnologías negras tecnológicas. La tecnología avanzada de la Academia revela los parámetros técnicos detrás de la verdadera lámina de cobre recubierta de estaño ultrafino de 0,02 mm.

I. estaño soldable
La soldabilidad de la lámina de cobre recubierta de estaño ultrafino de 0,02 mm es una de sus características más importantes. Adopción Estaño soldableLa lámina de cobre ultrafina puede mejorar efectivamente la fiabilidad y eficiencia del proceso de soldadura. Durante el proceso de soldadura, el material tiene una excelente adherencia, que no solo garantiza la estabilidad de los puntos de soldadura, sino que también reduce la resistencia al contacto de soldadura. El contenido de estaño de la capa de estaño está entre el 65% y el 92%, que se puede ajustar de manera flexible de acuerdo con las necesidades del proceso de soldadura del cliente para lograr el mejor efecto de soldadura.
镀锡膜
II. estaño sin soldadura
Además del Estaño soldable, la lámina de cobre recubierta de estaño ultrafino de 0,02 mm también tiene las características de estaño no soldado. Bajo este proceso, el contenido de estaño de la capa de estaño alcanza el 100% de estaño puro, lo que mejora en gran medida la conductividad eléctrica. Además, la lámina de cobre ultrafina recubierta de estaño sin soldadura también presenta excelentes propiedades en términos de Resistencia superficial. Su resistencia superficial se puede mantener en un rango de 0,1 a 0,15 omega, lo que garantiza la estabilidad y fiabilidad de los dispositivos electrónicos.
3. ancho y espesor del producto
El ancho del producto de la lámina de cobre recubierta de estaño ultrafino de 0,02 mm generalmente no supera los 300 mm, lo que es adecuado para varios dispositivos electrónicos de pequeño tamaño. Su espesor de producto oscila entre 0035 y 0,15 mm, y con sus características ultrafinas, es ampliamente utilizado en el campo electrónico.
IV. espesor de la capa de estaño
El espesor de la capa de estaño es uno de los indicadores importantes para juzgar la calidad de la lámina de cobre recubierta de estaño ultrafino de 0,02 mm. De acuerdo con los requisitos técnicos, el espesor de la capa de estaño no es inferior a 0,3 micras, y se puede ajustar de acuerdo con las necesidades específicas del cliente. Este espesor puede garantizar la aparición de corrosión retardada en la superficie de la lámina de cobre recubierta de estaño y prolongar su vida útil.
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V. adherencia y atenuación del rendimiento del sustrato
La adherencia de la lámina de cobre recubierta de estaño ultrafino de 0,02 mm y la atenuación de las propiedades del sustrato también son uno de los factores que deben tenerse en cuenta. Debido al alto grado de fusión entre su capa de estaño y el sustrato de cobre, la adherencia alcanzó el nivel 5b, lo que garantizó la estabilidad de la capa de Estaño. Además, la atenuación de las propiedades del sustrato después de la galvanoplastia es inferior al 10%. Esto significa que durante el proceso de galvanoplastia, la resistencia y la extensión del sustrato solo disminuyen ligeramente, lo que puede mantener las propiedades mecánicas y la procesabilidad del material.
La tecnología de la academia avanzada es ultrafina 0,02 mm Lámina de cobre recubierta de estañoComo material avanzado en el campo electrónico, tiene características soldables y no soldables, y tiene un rendimiento sobresaliente en el ancho del producto, espesor, espesor de la capa de estaño, contenido de estaño de la capa de estaño, adherencia y atenuación de las propiedades del sustrato. Su aparición ha traído una gran comodidad a la fabricación y el uso de dispositivos electrónicos y ha ayudado al desarrollo de la industria electrónica. Mirando hacia el futuro, se cree que la lámina de cobre recubierta de estaño ultrafino de 0,02 mm continuará inyectando un impulso continuo en el desarrollo sostenible de la industria electrónica con su tecnología negra tecnológica única, innovación y avance continuos.
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