La película de cobre plateada PE es una materia prima muy importante en los pcb, y generalmente se elige el chapado químico.

En la producción de productos electrónicos, a menudo es necesario platear en el pcb, como los contactos de plata en la carcasa del teléfono móvil, la superficie de la placa de circuito en el producto electrónico, la carcasa de la fuente de alimentación y la batería, etc. ¿Entonces, ¿ cómo podemos galvanoplastia de una manera simple y confiable?

1. el proceso de plateado es simple

2. se puede obtener un recubrimiento con excelentes características

3. el recubrimiento y el sustrato tienen una buena fuerza de unión.

4. el espesor del recubrimiento es uniforme.

1. se puede utilizar en varios materiales especiales, como PC / abs, ABS/PC， Nylon, polietileno, PVC y otros materiales.

2. el proceso de chapado en plata es simple, el costo es bajo y la adherencia al sustrato es buena.

4. después del chapado en plata, no afecta la conductividad eléctrica del sustrato (es decir, no afecta su conducción eléctrica).

5. el producto tiene una buena conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión.

6. se puede obtener una apariencia excelente.

7. el chapado en plata es más barato que el chapado en cobre.

8. la temperatura ambiente de uso no es superior a 60 ° c. Rango de temperatura de uso: - 10 ° C - 40 ° C

Mecanismo de reacción de deposición de la plata: la plata es un metal inactivo, con propiedades químicas extremadamente estables, no soluble en disolventes y oxidantes generales, puede formar una película densa a temperatura ambiente, y la resistencia de Unión de la capa de plata con la matriz es alta. El cobre es un metal activo, con propiedades químicas animadas, y cuando entra en contacto con varios metales, se produce una reacción electroquímica para producir un compuesto intermetálico blanco plateado, cobre (ag) 3. Cuando el cobre (ag) 3 se une a los iones de plata, se forman compuestos como el cobre (ag) 3 / ag3po4 o ag2co3 / ag2o. Bajo las condiciones adecuadas, los iones de plata y el cobre (ag) 3 pueden unirse aún más en compuestos más estables, que se llaman compuestos plateados. La Plata es químicamente estable y puede reaccionar con oxígeno en la atmósfera en el aire para producir Ago (o), pero cuando la plata se oxida, vuelve a formar Ago (o) y pierde la capacidad de catalizar. Por lo tanto, es necesario realizar un tratamiento de oxidación antes del recubrimiento de plata.

1. eliminación de aceite por lavado ácido - 2, lavado de agua - 3, activación (oxidación) - 4, eliminación de aceite - 5, lavado de plata - 6, lavado de agua - 7, reducción (sensibilización) - 8, activación (sensibilización) - 9, plata (chapado de plata) - 10, secado - 11, lavado de agua

12. tratamiento previo - 13, engrosamiento - tratamiento complejo - 14, chapado en cobre - 15

1. la película de plata galvanizada debe funcionar en un ambiente limpio y seco para evitar el contacto con otros contaminantes.

2. para algunos procesos especiales, por ejemplo, que requieren operar en un ambiente cerrado, se debe seleccionar un baño de plata o cobre separado.

3. para algunos procesos especiales, como el recubrimiento ácido de plata y el recubrimiento de cobre, se debe realizar una prueba de campo de temperatura y tiempo). Si es necesario, se pueden hacer los ajustes necesarios en el baño de plata o cobre.

1. el recubrimiento utilizado para el chapado en plata debe cumplir las siguientes condiciones:

A) espesor uniforme;

B) buena combinación;

C) excelente conductividad eléctrica.

2. en aplicaciones prácticas, el chapado en plata se utiliza principalmente para los siguientes fines:

A) cuando se requiera una buena conductividad eléctrica, como condensadores, dispositivos semiconductores y diversos equipos eléctricos, conectores para electrodomésticos, etc.;

B) ocasiones que requieren una buena resistencia a la corrosión, como diversos equipos químicos, conectores para instrumentos de precisión, etc.;

C) carcasas de productos electrónicos (como teléfonos móviles, computadoras portátiles, cámaras digitales, etc.):

D) pulpa de plata conductora de la placa de circuito impreso (por ejemplo, pegar resistencias, condensadores o inductores en la superficie de la placa de circuito impreso para fijar la placa de circuito impreso y el cableado, o fijar los componentes electrónicos en la placa de circuito impreso).

E) otras ocasiones en las que se requiera conductividad eléctrica.