Tamaño del conductor de oro del sustrato de película gruesaEl vidrio es una combinación especial de materiales compuesta por un purín de conductor de oro y un sustrato de vidrio. Este material se caracteriza por su alta fiabilidad, alta densidad y alta precisión, y se puede aplicar a la fabricación de componentes electrónicos.
En el proceso de fabricación, primeroPulpa de conductor de oroSe aplica sobre el sustrato de vidrio para formar una capa metálica uniforme. Luego, a través del tratamiento de calentamiento a alta temperatura, la capa metálica se combina estrechamente con el sustrato de vidrio para formar una película dura, resistente al desgaste y resistente a la corrosión. Esta película tiene excelentes propiedades conductoras y resistencia mecánica, y se puede utilizar para fabricar componentes electrónicos de alto rendimiento.
La ventaja del vidrio de pulpa de conductor de oro del sustrato de película gruesa radica en su alta fiabilidad y alta densidad. Debido a que el espesor de la capa metálica es muy delgado, se puede mejorar la integración y el rendimiento de la placa de circuito sin aumentar el volumen de la placa de circuito. Al mismo tiempo, la dureza y la resistencia al desgaste de la capa metálica también son muy buenas, lo que puede garantizar la estabilidad y fiabilidad a largo plazo de los componentes electrónicos.
Además, el vidrio de pulpa de conductor de oro del sustrato de película gruesa también tiene las características de alta precisión. Debido a que el espesor de la capa metálica es muy delgado, se puede lograr un espesor y forma muy precisos de la capa metálica controlando el proceso de recubrimiento y las condiciones de tratamiento térmico. Esto permite que este material se utilice para fabricar componentes electrónicos de alta precisión y alta calidad, como microprocesadores, memorias, etc.
La aparición de la fase de vidrio tiene mucho que ver con el tipo de tamaño y el número de sinterización del tamaño. Los principales elementos constitutivos de la fase de vidrio son o, zinc, al, si, pb, ca. la fase de vidrio impide la difusión de elementos au - al durante el proceso de unión, lo que reduce el área de unión efectiva entre el punto de unión y la capa de oro, lo que no favorece la unión. La fase de vidrio precipitada después de la sinterización reducirá la fiabilidad de la Unión ultrasónica de alambre alsi y causará fallos en la interconexión de circuitos en casos graves. Por lo tanto, para mejorar la fiabilidad de la Unión de circuitos integrados híbridos, al coincidir con el proceso de unión ultrasónica de alambre alsi, se puede utilizar si se precipita la fase de vidrio como indicador clave para la selección del modelo de tamaño, y solo se puede seleccionar el modelo de tamaño sin precipitación de fase de vidrio después de la sinterización Para preparar el sustrato de película gruesa.
Pulpa de conductor de uaLos circuitos utilizados principalmente en circuitos de cableado de alta fiabilidad o multicapa, circuitos integrados híbridos de microondas y circuitos que cooperan con la tecnología de película fina también se pueden utilizar como áreas de soldadura de Unión de núcleo o Unión de alambre. En varios tamaños de conductores, el ancho de línea más fino y el intervalo entre los cables impresos por el tamaño de au son actualmente de 50 a 70 metros. Sin embargo, la disminución de la resistencia a la adherencia de la película al sustrato durante la cocción repetida de conductores de ua ordinarios Unidos al vidrio también empeorará el rendimiento de soldadura del vidrio flotando en la superficie de la película.
Conductor de ua sin esmalteSe utilizan óxidos metálicos como dióxido de titanio, Cuo y cdo para reemplazar el vidrio como fase de unión. durante la cocción, estos óxidos reaccionan químicamente con el sustrato de alúmina para producir compuestos de Espinel como cual2o4 y cdal2o4 para desempeñar un papel de unión. Los conductores de ua sin esmalte no tienen las desventajas de los conductores de ua ordinarios en múltiples aglomeraciones, y no cambiarán los patrones de cableado debido al ablandamiento del vidrio. la película quemada también es fácil de unir conductores o chips porque no contiene vidrio. En los conductores de ua sin esmalte, la quema de 90 a 95wt de polvo de ua requiere una alta temperatura de 950 a 1000 grados celsius. Con el fin de mejorar la desventaja de la mala resistencia de adhesión de los conductores de au ordinarios, se añade una cierta cantidad de PD a la UA para formar conductores de au - pd.
El conductor del sistema au - PD no solo tiene una alta resistencia de adherencia y buena soldabilidad, sino que también se puede quemar al mismo tiempo que la resistencia del sistema PD - ag, formando un contacto de bajo ruido. Los principales componentes del tamaño del conductor au - PD se pueden elegir de la siguiente manera: PD es de 8 a l5wt%, au es de 73 a 80wt%, y el vidrio representa de 12 a l9wt%. Los materiales conductores de los sistemas au - PT y au - PD - PT son adecuados para aplicaciones altamente confiables. por ejemplo, los conductores militares y aeroespaciales de los sistemas au - PT son fáciles de Estaño. es un excelente material de terminación de resistencia pero costoso.
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