Pegamento de plata sólido para chips LED de alta potencia

Como fuente de luz eficiente y eficiente energéticamente, los LED están reemplazando gradualmente las lámparas incandescentes y fluorescentes tradicionales. Con el progreso continuo de la tecnología, la Potencia y el brillo de los chips LED también son cada vez más altos, lo que también plantea mayores desafíos para su disipación de calor y estabilidad. En este contexto, surgió la tecnología de pegamento de plata sólido para chips LED de alta potencia.

Pegamento de plata sólido para chips LED de alta potenciaLa tecnología es un pegamento de plata hecho mezclando polvo de plata conductor con resina y otros componentes, que se aplica en el sustrato metálico del chip LED para disipar el calor y conectarse. En comparación con la soldadura tradicional de estaño o la Unión de pegamento conductor, el pegamento de plata sólida tiene un mejor rendimiento de disipación de calor y una mayor fiabilidad, especialmente adecuado para LED de alta potencia y otras ocasiones con mayores requisitos de disipación de calor.

Pegamento de plata sólidoLas principales ventajas de la tecnología incluyen:

1. Buena conductividad eléctrica: debido a que el polvo de plata tiene una buena conductividad eléctrica, el pegamento de plata sólido puede proporcionar una excelente conductividad eléctrica, lo que garantiza el funcionamiento estable del chip led.

2. Alto rendimiento de disipación de calor: el pegamento de plata sólido puede transmitir y emitir calor de manera efectiva, mejorando así el rendimiento de disipación de calor del chip led, reduciendo problemas como el descontrol térmico y la reducción de la vida útil de las bolas de luz.

3. Buena durabilidad: el pegamento de plata sólido puede soportar la influencia de factores externos como grandes diferencias de temperatura, vibraciones e impactos mecánicos, sin problemas como la fragilidad o la rotura.

4. Fácil procesamiento y construcción: el pegamento de plata sólido se puede construir mediante pulverización, cepillado, goteo, etc., con buena plasticidad y fluidez, y se puede adaptar con flexibilidad a chips LED de diversas formas y tamaños.

En la aplicación práctica, la tecnología de pegamento de plata sólido también enfrenta algunos desafíos, como:

1. Costo más alto: en comparación con los métodos tradicionales de soldadura o unión, el costo del pegamento de plata sólida es más alto, lo que puede requerir mayores costos de fabricación para aplicaciones LED ordinarias.

2. La construcción es más difícil: debido a la gran adherencia del pegamento de plata sólido y la dificultad de pelar después de la solidificación, es necesario prestar atención a la posición y el grosor de la adherencia durante la construcción para evitar problemas como la mala disipación de calor o la mala conexión del circuito.

Alta potenciaPegamento de plata sólido para chips LEDLas precauciones de adquisición incluyen los siguientes aspectos:
Rendimiento del producto: en primer lugar, se debe prestar atención al rendimiento del producto, como la temperatura de curado, el tiempo de curado, la viscosidad, etc.
Calidad del producto: en segundo lugar, se debe prestar atención a la calidad del producto, como si el curado es uniforme, si hay impurezas, burbujas, etc.
Precio del producto: por último, se debe prestar atención al precio del producto, como si el precio por metro cuadrado es razonable, si hay descuentos, etc.
Método de compra: por último, se debe prestar atención al método de compra, si hay stock, cómo comprar, etc.
Servicio post - venta: por último, se debe prestar atención al servicio post - venta después de la compra, como qué tipo de soporte técnico se proporciona, si hay garantía de calidad, etc.
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