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Introducción de la Pen
Pan, abreviatura de éster de Etilenglicol de ácido poliláctico, forma: partículas blancas, punto de fusión de la temperatura de procesamiento de la materia prima: 265 ° c, temperatura de procesamiento: 280 ° c; Temperatura y tiempo de secado antes del ensayo: 180 ℃, 3h;
Requisitos de conservación de materias primas: fresco y seco a temperatura ambiente. Tiene buenas propiedades de bloqueo de gas, buena estabilidad química, excelente resistencia al calor y resistencia a la radiación ultravioleta. Aplicación: debido a la buena resistencia al calor y la resistencia de la película pen, también tiene un cierto futuro de desarrollo en sensores automotrices y piezas de repuesto aislantes. Además, la película aislante de clase F tiene las perspectivas de aplicación más prometedoras. En la actualidad, las películas Pen se utilizan principalmente en la Banda base de la cinta magnética, placas de circuito impreso flexibles, películas de condensadores, películas aislantes de clase F y otros aspectos.
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