Los principales métodos de preparación de láminas de cobre ultrafinas recubiertas de estaño son el método de cobre sin electrodomésticos y el método de depósito de chispas eléctricas.

     Lámina de cobre ultradelgada recubierta de estañoEs una lámina de cobre de uso común, con excelente conductividad eléctrica, resistencia a la corrosión y ductilidad, y bajo precio. Los principales métodos de preparación de láminas de cobre ultrafinas recubiertas de estaño son el método de cobre sin electrodomésticos y el método de depósito de chispas eléctricas.

● composición del material: la lámina de cobre recubierta de estaño ultrafino se compone principalmente de dos elementos metálicos, cobre y Estaño. Entre ellos, el contenido de cobre representa alrededor del 60% de la masa total de la lámina de cobre ultrafina recubierta de Estaño. Además, se pueden agregar otros metales como estaño, aluminio y zinc para mejorar las propiedades del material.

● proceso tecnológico: la preparación de láminas de cobre ultrafinas recubiertas de estaño requiere los pasos de molienda, preprocesamiento, galvanoplastia y postchapado. En primer lugar, es necesario mezclar el polvo de cobre y el estaño, y luego depositar una capa de lámina de cobre ultrafina recubierta de estaño en la superficie de fricción. Durante el proceso de depósito, es necesario controlar la densidad de corriente y el voltaje de la galvanoplastia para garantizar la calidad de la lámina de cobre ultradelgada recubierta de Estaño. A continuación, es necesario precotizar la lámina de cobre ultradelgada recubierta de estaño para formar una buena película protectora de la superficie. La galvanoplastia posterior consiste en la galvanoplastia de láminas de cobre ultrafinas recubiertas de estaño con un espesor de 1 - 5 micras para formar películas metálicas.

● características de rendimiento: la lámina de cobre recubierta de estaño ultrafino tiene una excelente conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión. Tiene una excelente conductividad eléctrica y puede satisfacer las necesidades de productos electrónicos modernos y dispositivos semiconductores. Al mismo tiempo, tiene una buena resistencia a la corrosión y puede resistir la influencia de factores ambientales como la atmósfera, el ácido y los álcalis. Además, tiene las ventajas de bajo costo y fácil producción, y ha sido ampliamente utilizado en muchos campos.

● método de uso: Lámina de cobre ultradelgada recubierta de estañoAdecuado para la fabricación de productos electrónicos y dispositivos semiconductores. En los productos electrónicos, la lámina de cobre recubierta de estaño ultrafino a menudo se utiliza como uno de los sustratos conductores para hacer condensadores, placas de circuito, etc. En los dispositivos semiconductores, la lámina de cobre ultradelgada recubierta de estaño se puede utilizar para hacer componentes conductores y materiales aislantes.
En resumen, la lámina de cobre recubierta de estaño ultrafino es un material de alto rendimiento y alta fiabilidad, adecuado para aplicaciones en muchos campos.