Chapado de níquel en láminas de cobre calandradas ultrafinas de fósforo verdeEs un proceso de procesamiento de componentes electrónicos ampliamente utilizado, que se utiliza principalmente para fabricar láminas de cobre ultrafinas y capas metálicas recubiertas de níquel. Los siguientes son los principios técnicos y el proceso de recubrimiento de níquel de láminas de cobre calandradas ultrafinas de fósforo verde:
● preparación de materias primas: las materias primas que deben utilizarse incluyen verde fósforo, calandrado, líquido de níquel, etc.
● preparación de soluciones: las soluciones que deben usarse incluyen soluciones de níquel ácidas o alcalinas, soluciones de níquel activadas, etc.
● proceso tecnológico: en primer lugar, es necesario colocar la lámina de cobre en el equipo de impresión para la impresión, y luego colocar el verde fósforo en el equipo de impresión para el calandrado, formando una capa superficial de la lámina de cobre. Posteriormente, es necesario activar el recubrimiento superficial de níquel para garantizar su conductividad eléctrica y fiabilidad.
● proceso de galvanoplastia de níquel: es necesario colocar la lámina de cobre activada en el equipo de galvanoplastia para la galvanoplastia y depositar una capa metálica en la superficie. Durante el proceso de producción, es necesario prestar atención al control de la temperatura y el tiempo de galvanoplastia para garantizar el efecto de galvanoplastia de níquel.
Verde fosfórico ultrafinoChapado en níquel de lámina de cobre calandradoSu proceso de preparación incluye principalmente los siguientes pasos:
-
Preparación inicial: se seleccionan láminas de cobre de alta pureza como sustrato para la limpieza de la superficie y el tratamiento de desoxidación para garantizar que el tratamiento posterior pueda llevarse a cabo sin problemas.
-
Tratamiento verde fosfórico: remojar el sustrato en una solución que contiene ácido fosfórico y ácido nítrico. después de un cierto tiempo de tratamiento, se formará una capa de compuesto verde fosfórico en la superficie del sustrato. este paso puede mejorar la adherencia y la resistencia a la corrosión de la capa de níquel.
-
Tratamiento de calandrado: la lámina de cobre bronceada por fósforo se calandra mecánicamente para que forme una lámina de cobre calandrada ultradelgada, un paso que puede mejorar la planitud y acabado de la superficie de la lámina de cobre para su posterior tratamiento.
-
Tratamiento de chapado en níquel: remojar la lámina de cobre calandrada ultradelgada de fósforo verde en una solución que contiene sal de níquel y formar una capa uniforme de níquel en la superficie de la lámina de cobre a través de una reacción electroquímica. Este paso puede mejorar la conductividad eléctrica y la resistencia a la corrosión de la lámina de cobre.
- Acabado: acabado y prueba de la lámina de cobre recubierta de níquel para garantizar que su calidad y rendimiento cumplan con los requisitos. El recubrimiento de níquel de láminas de cobre calandradas ultrafinas de fósforo verde es ampliamente utilizado en el campo de dispositivos electrónicos, como placas de circuito flexibles, pantallas led, células solares, etc. Debido a sus ventajas de buena conductividad eléctrica, resistencia a la corrosión y fuerte tolerancia a altas temperaturas, se ha convertido en un material importante para la preparación de estos dispositivos.
En general, el verde fosfórico ultrafino
Chapado en níquel de lámina de cobre calandradoEs un proceso de procesamiento simple, rápido y confiable de componentes electrónicos, que se utiliza ampliamente en la fabricación de componentes electrónicos y productos electrónicos. Al usar láminas de cobre calandradas ultrafinas de fósforo verde para el recubrimiento de níquel, es necesario evaluar y considerar de acuerdo con las circunstancias específicas para garantizar la calidad y eficiencia de la producción.
es 
English
