Diferencias en las propiedades de la película dorada Pi en diferentes procesos de chapado en oro

I. Introducción

Película dorada Pi (poliimida)Tiene una amplia gama de aplicaciones en muchos campos, como la electrónica, la aeroespacial y así sucesivamente. Diferentes procesos de chapado en oro tendrán diferentes efectos en las propiedades de la película de chapado en oro pi. Este artículo se centrará en comparar las diferencias en las propiedades de la película dorada Pi entre los dos procesos comunes de chapado en oro, el chorro de magnetrón y el chapado, y se referirá aAcademia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Se analizan los datos de investigación relevantes.

(1) importancia de la película dorada Pi

El material Pi tiene excelentes características de resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión química y propiedades mecánicas. el chapado en oro en su superficie puede mejorar aún más su conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión, satisfaciendo así las necesidades de ingeniería más complejas.

Ii) propósito de la investigación

Al comparar la aplicación de los procesos de pulverización de control magnético y galvanoplastia en la película dorada pi, se aclaran los efectos de cada uno en las propiedades de la película y se proporciona una referencia para la selección de procesos de galvanoplastia adecuados en campos relacionados.

2. proceso de pulverización de magnetrón

(1) principios del proceso

El chorro de magnetrón es una especie de depósito físico de vapor (pvd). Se utiliza en equipos especiales de vacío para aumentar la densidad de plasma para aumentar la tasa de pulverización introduciendo un campo magnético en la superficie del cátodo del objetivo, utilizando la restricción del campo magnético a las partículas cargadas. Al chapado en oro por pulverización de magnetrón de pi, la película de Pi se envía a una cámara de vacío con un cátodo de magnetrón y gas de pulverización (como argón, etc.), el cátodo se aplica una tensión negativa, se descarga en la Cámara de vacío, se produce plasma, y los iones de gas en el plasma se aceleran y bombardean el objetivo de oro, haciendo que los átomos de oro se depositen en la superficie de Pi para formarPelícula dorada.

(2) influencia en las propiedades de la película dorada Pi

1. Adhesión
   • Según los datos experimentales de Advanced Academy (shenzhen) Technology co., ltd., la película dorada Pi preparada por el proceso de pulverización de magnetón tiene una fuerte adherencia. En la prueba de desprendimiento de cinta, después de 10 desprendimientos, el área de desprendimiento de la película dorada fue inferior al 10%. Esto se debe a que durante el chorro de magnetrón, los átomos de oro se depositan en la superficie de Pi con mayor energía, lo que puede profundizar en la microestructura del material de Pi y formar una mejor Unión química.
2. Uniformidad del espesor de la película
   • Los experimentos han demostrado que el proceso de pulverización de magnetrón puede lograr una mejor uniformidad del espesor de la película. Se realizó una película Pi de 10 cm × 10 cm.Chapado en oro por pulverización magnéticaCuando, la desviación del espesor de la película está dentro de ± 0,1 micras. Esto se debe a que durante el chorro de magnetón, a través de la restricción del campo magnético, la distribución del plasma es relativamente uniforme, lo que hace que la deposición de átomos de oro en la superficie de Pi sea relativamente uniforme.
3. Conductividad eléctrica
   • Las pruebas encontraron que la película dorada salpicada por magnetrón tenía una buena conductividad eléctrica. Su resistencia cuadrada puede alcanzar menos de 0,1 Omega / □. Esto se debe a que el chorro de magnetrón se puede llevar a cabo a temperaturas más bajas, lo que puede evitar el deterioro de las propiedades del material pi a altas temperaturas, mientras que el método de deposición de átomos de oro favorece la formación de canales conductores continuos.

III. proceso de galvanoplastia

(1) principios del proceso

La galvanoplastia es un proceso electroquímico. EnChapado en película dorada PiAl mismo tiempo, primero hay que limpiar la superficie de Pi y luego recubrir la capa inferior (por ejemplo, con níquel o cobre como ánodo, el objeto de Pi a recubrir como cátodo, disolver el ánodo a través de la corriente eléctrica en el electrolito, formar la capa inferior de chapado en la superficie de Pi para mejorar la adherencia y la integridad de La capa de chapado en oro), y luego usar el oro metálico como ánodo, Pi como cátodo, disolver el oro del ánodo a través de la corriente eléctrica en el electrolito y recubrir el Pi para formar la capa de chapado en oro.

(2) influencia en las propiedades de la película dorada Pi

1. Adhesión
   • La investigación de Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. muestra que la adherencia de la película dorada Pi preparada por el proceso de galvanoplastia es relativamente débil. En la misma prueba de desprendimiento de cinta, después de 10 desprendimientos, el área de desprendimiento de la película dorada fue de aproximadamente 20% - 30%. Esto puede deberse a que durante el proceso de galvanoplastia, la deposición de átomos de oro se basa principalmente en la acción electroquímica, y el modo de unión a la superficie de Pi es relativamente único, que no es tan sólido como el modo de unión física del chorro de magnetón.
2. Uniformidad del espesor de la película
   • La uniformidad del espesor de la película del proceso de galvanoplastia en la película Pi es pobre. Para las películas Pi del mismo tamaño (10 cm × 10 cm), la desviación del espesor de la película Chapada en oro es de aproximadamente ± 0,3 micras. Esto se debe a que durante el proceso de galvanoplastia, la distribución de la corriente es vulnerable a factores como la forma de la película Pi y la posición del electrodo, lo que resulta en la deposición desigual de átomos de oro en la superficie de pi.
3. Conductividad eléctrica
   • La conductividad eléctrica de la película Chapada en oro es ligeramente inferior a la de la película Chapada en oro.Película dorada por pulverización de magnetrón. su resistencia cuadrada es de aproximadamente 0,2 - 0,3 Omega / □. Esto se debe a que durante el proceso de galvanoplastia se pueden producir algunas impurezas o la estructura de deposición de los átomos de oro no es lo suficientemente estrecha, lo que afecta la conducción de electrones.

IV. comparación de procesos

V. Conclusiones

A través de la comparación de las propiedades de la película dorada Pi entre los dos procesos de pulverización de control magnético y galvanoplastia, se puede ver que el rendimiento general del proceso de pulverización de control magnético es mejor que el proceso de galvanoplastia en términos de adherencia, uniformidad del espesor de la película y conductividad eléctrica. Sin embargo, el proceso de galvanoplastia también tiene sus propias ventajas, como el costo relativamente bajo del equipo. En la aplicación práctica, el proceso de chapado en oro adecuado debe seleccionarse de acuerdo con las necesidades específicas, como el enfoque en las propiedades de la película, el costo y otros factores. Al mismo tiempo, los datos de investigación relevantes de Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. nos proporcionan una base de referencia importante para comprender en profundidad el impacto de estos dos procesos en las propiedades de la película dorada pi. en el futuro, es necesario seguir estudiando en profundidad para optimizar la aplicación de estos dos procesos en la preparación de la película dorada pi.

Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.