Bajo la tendencia de miniaturización y alta integración de los circuitos integrados, el pegamento de plata conductor, como material de conexión clave, es particularmente importante diseñar y optimizar sus canales conductores. Este artículo discutirá los puntos clave de diseño y las estrategias de optimización de los canales conductores de pegamento de plata conductores de circuitos integrados, prestando especial atención a la academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Pegamento de plata conductor de circuito integrado yb6003 de la marca de platino de investigaciónCaracterísticas de rendimiento y prácticas de aplicación.
1. factores clave en el diseño de canales conductores
1.1 dispersión de partículas de plata
Indicadores clave como la conductividad eléctrica, la fiabilidad y la vida útil de los adhesivos de plata conductores se ven directamente afectados por la dispersión de partículas de plata. El pegamento de plata conductor del circuito integrado yb6003 de la marca de platino de investigación utiliza polvo de plata con un tamaño promedio de partícula de 1 - 3 micras y aproximadamente esférico, lo que favorece el equilibrio entre dispersión y conducción.
1.2 tratamiento de superficie de polvo de plata
Después de un tratamiento especial de la superficie, el polvo de plata está recubierto con ligandos orgánicos, lo que reduce la antiaglomeración de la superficie y es compatible con el disolvente y la matriz de resina.Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.El proceso de investigación y desarrollo independiente controla con precisión la cantidad de recubrimiento y la uniformidad.
1.3 selección de disolventes y dispersantes
Los disolventes mixtos polibásicos contienen ésteres de alto punto de ebullición y cetonas de bajo punto de ebullición, proporcionando un entorno de dispersión estable para partículas de plata. Dispersante de polímero personalizado, que contiene grupos hidrofílicos e hidrofóbicos, mejora la dispersión.
2. optimización del proceso de preparación
2.1 predispersión por ultrasonido
En la etapa inicial, el polvo de plata y parte de la mezcla de materiales fueron tratados por ultrasonido, y el efecto de cavidad ultrasónica rompió la aglomeración y promovió la absorción de dispersantes.
2.2 ajustes de retroalimentación
El proceso de retroalimentación de acuerdo con los resultados de las pruebas, como la mala dispersión, analiza las razones para optimizar las materias primas o ajustar los parámetros del proceso.
3. estrategia de optimización de canales conductores
3.1 control de las condiciones ambientales
Controlar estrictamente las condiciones ambientales, evitar entornos de alta temperatura y alta humedad y reducir las fluctuaciones en la conductividad eléctrica.
3.2 sustratos y tratamiento de superficie
Diferentes pares de sustratosPegamento de plata conductorLa resistencia a la adherencia y la conductividad eléctrica tienen un impacto. La limpieza de la superficie adherida y el método de tratamiento también pueden afectar la conductividad eléctrica.
3.3 condiciones de almacenamiento
Durante el almacenamiento, el pegamento de plata conductor evita la luz solar directa o el ambiente húmedo para reducir la disminución de la conductividad eléctrica.
4. ventajas de aplicación de la marca de platino yb6003
El pegamento de plata conductor del circuito integrado yb6003 de la marca de platino de investigación tiene las características de alta conductividad eléctrica, fuerte adherencia y resistencia a altas temperaturas. A través de la selección refinada de materias primas, la optimización profunda del proceso de preparación y el estricto mecanismo de detección y ajuste de retroalimentación de calidad, Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. ha logrado con éxito la corrección.Pegamento de plata conductor yb6003Control efectivo de la dispersión de partículas del Banco de china.
Conclusiones
El diseño y optimización de los canales conductores de pegamento de plata conductor de circuitos integrados es una ingeniería compleja y sistemática. Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. ha estudiado la aplicación exitosa de pegamento de plata conductor de circuitos integrados yb6003 de la marca de platino, proporcionando una valiosa experiencia técnica e ideas innovadoras para la industria. Con el desarrollo continuo de la tecnología, los requisitos para las propiedades de los adhesivos de plata conductores continuarán mejorando, y la tecnología de control de dispersión de partículas de plata todavía necesita ser explorada y mejorada constantemente.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.
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