Conceptos básicos, características, métodos de preparación y campos de aplicación de la plata sinterizada a presión

La Plata sinterizada a presión es un material de embalaje electrónico eficiente y confiable, ampliamente utilizado en la industria electrónica.
Este artículo introducirá el concepto básico, las características, los métodos de preparación y los campos de aplicación de la plata sinterizada a presión.

I. conceptos básicos de la plata sinterizada a presión

La Plata sinterizada a presión se refiere al uso de mecanismos de difusión y recristalización atómica para formar materiales de plata con alta conductividad, alta resistencia y alta resistencia a la corrosión en condiciones de alta temperatura y alta presión. Su componente principal es ag, que generalmente mejora sus propiedades agregando otros elementos como ni, cobre, sn, etc.

2. características de la plata sinterizada a presión

1. Buena conductividad eléctrica: la plata sinterizada a presión tiene una buena conductividad eléctrica y es adecuada para circuitos de alta frecuencia y dispositivos microelectrónicos.

2. Alta resistencia: la plata sinterizada a presión tiene excelentes propiedades mecánicas y su resistencia puede alcanzar más de 2 - 3 veces la de materiales similares, lo que la hace más adecuada para las necesidades de conexión de alta resistencia de los dispositivos electrónicos.

3. Buena resistencia a la corrosión: la plata sinterizada a presión tiene una buena resistencia a la corrosión química y no es fácil de oxidar o reaccionar con otros metales, lo que aumenta su alcance de aplicación en dispositivos electrónicos.

4. Bajo coeficiente de expansión térmica: bajo coeficiente de expansión lineal de la plata sinterizada a presión, que coincide con materiales comunes de placas de circuito, reduce el riesgo de falla debido a diferencias de temperatura.

5. El proceso de producción es simple: el proceso de preparación de plata sinterizada a presión es relativamente simple, el costo de producción es bajo y la producción a gran escala es fácil.

3. método de preparación de la plata sinterizada a presión

La preparación de plata sinterizada a presión generalmente se divide en dos pasos: preparación de polvo sinterizado y moldeo por sinterización.

1. Preparación de polvo aglomerado: primero se mezcla plata esterlina con otros elementos metálicos añadidos, y luego la mezcla se convierte en polvo uniforme a nivel de micras a través de molienda de bolas de alta energía, nebulización y otros métodos.

2. Moldeo por sinterización: añadir el polvo al molde de acero y obtener el cuerpo en blanco denso formado inicialmente después de la presión en frío y la presión caliente. Luego, el cuerpo en blanco se coloca en el horno y se trata de sinterización a alta temperatura y alta presión, lo que hace que las partículas de polvo formen una unión entre átomos, y finalmente se obtenga un material de plata de alta resistencia y alta conductividad eléctrica.

IV. Áreas de aplicación de la plata sinterizada a presión

La Plata sinterizada a presión tiene una amplia gama de campos de aplicación, que incluyen principalmente los siguientes aspectos:

1. Industria marina: debido a su buena resistencia a la corrosión, la plata sinterizada a presión es ampliamente utilizada en la industria marina, como equipos electrónicos marinos y cables submarinos de fibra óptica.

2. Dispositivos microelectrónicos: la Alta conductividad eléctrica y el bajo coeficiente de expansión lineal de la plata sinterizada a presión hacen que sea adecuada para campos como soldadura, Unión y conexión en dispositivos microelectrónicos.

3. Vehículos de Nueva energía: la plata sinterizada a presión se utiliza en sistemas de baterías de vehículos de Nueva energía, sistemas de control de motores eléctricos y otros campos.

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