Polvo de plata en forma de escamas: una nueva era para mostrar pulpa electrónica curada a baja temperatura

Con el progreso continuo de la Ciencia y la tecnología y la expansión del campo de aplicación, Pulpa electrónica curada a baja temperaturaDesempeña un papel cada vez más importante en la industria electrónica. En este contexto, Polvo de plata en forma de escamasComo material clave, se ha convertido en un producto de alto perfil en el mercado debido a su naturaleza única y amplia aplicabilidad. Este artículo de Ciencia y tecnología de la academia avanzada discutirá en profundidad sus perspectivas de aplicación desde diferentes ángulos para varias de las principales especificaciones de marca de polvo de plata en forma de escamas.
I, YB-8910： Selección de pulpa electrónica curada a baja temperatura con contenido de plata medio y bajo
El polvo de plata en escamas yb - 8910 es un producto diseñado y desarrollado profesionalmente, con un rango de distribución de partículas de 2,0 - 4,0 micras en d10, 5,0 - 8,0 micras en D50 y entre 8,0 - 15,0 micras en d90. En términos de densidad superficial, su densidad está entre 1,6 - 2,4 G / cm3, mientras que la densidad de volumen está entre 3,0 - 4,2 G / cm3. Además, su superficie específica es de 0,8 - 1,5 m2 / G. Estas características hacen que el polvo de plata en escamas yb - 8910 se convierta en la primera opción para el tamaño electrónico solidificado a baja temperatura con contenido de plata medio y bajo.
Para los Puros electrónicos curados a baja temperatura con contenido de plata medio y bajo, la distribución del tamaño de las partículas y las características de densidad de los materiales son particularmente importantes. El polvo de plata en forma de yb - 8910 tiene una amplia gama de distribución del tamaño de las partículas y puede adaptarse a las necesidades de pulpa electrónica de diferentes grosores y viscosidades. Además, su baja densidad superficial y su alta densidad de volumen pueden aumentar la viscosidad del purín, mejorando así la fiabilidad y estabilidad de los componentes electrónicos.

En segundo lugar, YB-8920： Lograr un excelente rendimiento de pulpa electrónica curada a baja temperatura con contenido de plata medio y bajo
Similar al yb - 8910, Yb - 8920 polvo de plata en escamasTambién es una opción ideal para el tamaño electrónico solidificado a baja temperatura con contenido de plata medio y bajo. Su rango de distribución del tamaño de las partículas y sus características de densidad son similares a las del yb - 8910, lo que ilustra su excelente rendimiento en este campo.
El polvo de plata en forma de escamas yb - 8920 no solo puede cumplir con los requisitos del rango de tamaño de partícula del purín electrónico, sino que también muestra una buena soldabilidad y conductividad eléctrica durante el proceso de solidificación a baja temperatura. Para los tamaños electrónicos de bajo y medio contenido de plata, la soldabilidad es un indicador muy crítico. La optimización de la composición química y la morfología microscópica del polvo de plata en escamas yb - 8920 le permite lograr excelentes resultados de soldadura, mejorando así la fiabilidad y estabilidad del producto.
En tercer lugar, YB-8930： Una elección inteligente de pulpa electrónica de alto contenido de plata
Además de los yb - 8910 y yb - 8920 adecuados para pastas electrónicas de bajo y medio contenido de plata, también se aplican en las especificaciones de la marca. Pulpa electrónica de alto contenido de plataEl yb - 8930. Su rango de distribución del tamaño de las partículas es más detallado: D10 es de 1,0 - 2,0 micras, D50 es de 2,0 - 4,0 micras y D90 es de 3,0 - 5,0 micras. Esto hace que el polvo de plata en escamas yb - 8930 se convierta en una opción ideal para la preparación de pulpa electrónica curada y sinterizada a baja temperatura con alto contenido de plata.
En los Puros electrónicos de alto contenido de plata, la buena dispersión y alta conductividad eléctrica del polvo de plata son cruciales. Las tabletas de polvo de plata yb - 8930 garantizan la pureza y dispersión de las partículas de polvo de plata a través de procesos finos de purificación y molienda. Esto no solo puede mejorar la conductividad eléctrica del purín, sino también reducir efectivamente la resistencia y el valor de disipación de calor de los componentes electrónicos y mejorar el rendimiento y la fiabilidad del producto.
Conclusión: el desarrollo continuo y la creciente demanda en electrónica de consumo, energía fotovoltaica, electrónica automotriz y otros campos hacen que Pulpa electrónica curada a baja temperaturaComo material clave, el polvo de plata en forma de escamas tiene amplias perspectivas de mercado. El polvo de plata en forma de escamas de diferentes marcas y especificaciones se adapta a diferentes requisitos de aplicación y puede satisfacer las necesidades especiales de varios productos electrónicos. Creo que la amplia aplicación de polvo de plata en forma de escamas traerá más oportunidades y espacio de desarrollo a la industria electrónica.