Especificaciones del producto:
Advanced Academy Technology Company puede proporcionar 1 / 4oz a 2oz (espesor nominal de 9 a 70 micras), ancho de 550 mm a 1295 mm estándar para PCBLámina de cobre electrolítica.
Rendimiento del producto:
El producto tiene excelentes propiedades de almacenamiento a temperatura ambiente y propiedades antioxidantes a alta temperatura. la calidad del producto cumple con los requisitos de los niveles II y III de la norma IPC - 4562 y cumple con las características de la lámina de Cobre electrolítico de alta temperatura ductilidad (hte) del contorno estándar (s) (véase la tabla 1).
Uso del producto:
Adecuado para placas de circuito impreso de doble cara y multicapa de varios sistemas de resina.
Ventajas de uso:
El producto adopta un proceso especial de tratamiento de superficie, lo que mejora la capacidad de resistencia a la corrosión del Fondo del producto y reduce el riesgo de cobre residual.
Metalografía de la superficie del producto:
Tabla 1: perfiles estándar (s) propiedades de la lámina de cobre dúplex a alta temperatura (hte) (implementación de estándares como GB / t5230 - 2000, IPC - 4562a - 2000)
| Proyecto |
Unidades |
1 / 4oz (9μm) |
1 / 3oz (12μm) |
J OZ (15μm) |
1 / 2oz (18μm) |
1oz (35μm) |
2oz (70μm) |
| Contenido de cobre |
Porcentaje |
≥ 99,8 |
| Peso por unidad de superficie |
g/m2 |
80 ± 3 |
107 ± 3 |
127 ± 4 |
153 ± 5 |
283 ± 5 |
585 ± 10 |
| Resistencia a la tracción |
R.T. (25 ° c) |
Kg/mm2 |
≥ 28 |
≥ 30 |
| H.t. (180 ° c) |
≥ 15 |
| Extensión |
R.T. (25 ° c) |
Porcentaje |
≥ 4,0 |
≥ 5,0 |
≥ 6,0 |
≥ 10 |
| H.t. (180 ° c) |
≥ 4,0 |
≥ 5,0 |
≥ 6,0 |
| Rugosidad de la superficie |
Superficie luminosa (ra) |
μm |
≤ 0,4 |
| Fideos peludos (rz) |
≤ 5,0 |
≤ 6,0 |
≤ 7,0 |
≤ 7,0 |
≤ 9,0 |
≤ 14 |
| Resistencia a la descamación |
R.T. (23 ° c) |
Kg/cm |
≥ 1,0 |
≥ 1,2 |
≥ 1,2 |
≥ 1,3 |
≥ 1,8 |
≥ 2,0 |
| Resistencia a los medicamentos (18% - 1hr / 25 ° c) |
Porcentaje |
≤ 5,0 |
| Antioxidación a alta temperatura (e - 1,0hr / 190 ° c) |
Porcentaje |
Excelente good |
| Resistencia a la soldadura por inmersión 290 ° C |
Sec. |
≥ 20 |
| Agujero de aguja |
EA |
Sin cero |
| Sustrato |
- - |
FR-4 |
es 
English
