Lámina de cobre recubierta de estaño con blindaje conductor plateado antioxidante de 0,05 mm / 0,1 mm

Guía plateada antioxidante de 0,05 mm / 0,1 mmLámina de cobre recubierta de estaño blindada eléctricaEs un producto de lámina de cobre ampliamente utilizado, que tiene buena conductividad eléctrica, resistencia a la oxidación, propiedades de blindaje y propiedades de procesamiento, y es ampliamente utilizado en electrónica, comunicaciones y semiconductores. A continuación se analizarán en detalle el proceso de fabricación y las características de rendimiento de este producto de lámina de cobre.

I. procesos de fabricación

1. Producción de láminas de cobre: en primer lugar, es necesario llevar a cabo la producción de láminas de cobre, incluidos los pasos de selección, calentamiento y laminación de materiales de billetes de cobre para obtener un sustrato de láminas de cobre que cumpla con los requisitos.
2. Tratamiento de la superficie: una vez finalizada la producción del sustrato de lámina de cobre, es necesario tratar su superficie para aumentar su energía superficial y adherencia. Los métodos habituales de tratamiento de superficie incluyen limpieza, activación, lavado ácido, oxidación y estaño sin electrodomésticos.
3. Recubrimiento antioxidante: después del tratamiento de la superficie, es necesario aplicar un antioxidante a la superficie de la lámina de cobre para aumentar su resistencia a la oxidación. Los antioxidantes se pueden aplicar con fosfato rojo, nitrato, sulfato, cromato y óxido de estaño, entre otros, y sus métodos de aplicación se pueden aplicar mediante pulverización, rodadura y cepillado.
4. Recubrimiento de estaño: una vez completado el recubrimiento antioxidante, es necesario el tratamiento de estaño de la superficie de la lámina de cobre para aumentar su conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión. La capa de estaño se puede recubrir con estaño químico o electrolítico, y su espesor es generalmente de 1 - 5 micras.
5. Recubrimiento de la capa de blindaje: después de la formación de la capa de estaño, es necesario recubrirla con una capa de blindaje para aumentar su rendimiento de blindaje y protección. La capa de blindaje puede adoptar metales como plata, cobre, níquel o fibra de carbono.Materiales conductoresSu método de recubrimiento puede ser rociado, rodado y cepillado.

6. Detección y embalaje: una vez finalizada la aplicación, es necesario detectar y empaquetar el producto de lámina de cobre para garantizar su calidad y estabilidad. Los métodos de detección comunes incluyen inspección visual, medición de espesor, prueba de conductividad eléctrica y prueba de rendimiento de blindaje.
   

2. características de rendimiento

1. Conductividad eléctrica: el producto de lámina de cobre tiene una excelente conductividad eléctrica, y su resistencia eléctrica es generalmente de 1,7 - 1,8 × 10 ~ - 8 Ohm • m, que puede cumplir con los requisitos de uso en electrónica, comunicaciones y semiconductores.
2. Resistencia a la oxidación: el producto de lámina de cobre está recubierto con antioxidantes, que pueden resistir eficazmente la oxidación y la corrosión, manteniendo la limpieza y estabilidad de su superficie.
3. Rendimiento de blindaje: el producto de lámina de cobre está recubierto con una capa de blindaje, que puede proteger eficazmente la interferencia electromagnética y la interferencia estática y garantizar el funcionamiento normal y la seguridad de los equipos electrónicos.

4. Rendimiento de procesamiento: el producto de lámina de cobre tiene buenas propiedades de procesamiento, que se pueden procesar como corte, punzonado, flexión y soldadura, y es adecuado para la fabricación de varios componentes electrónicos complejos y placas de circuito.
   

En resumen, lo anterior,Lámina de cobre recubierta de estaño con blindaje conductor plateado antioxidante de 0,05 mm / 0,1 mmEs un producto de lámina de cobre de alto rendimiento, con excelente conductividad eléctrica, resistencia a la oxidación, propiedades de blindaje y propiedades de procesamiento, que es una opción ideal en los campos de la electrónica, las comunicaciones y los semiconductores.

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