Una pulpa de conductor de plata, y tiene una amplia gama de aplicaciones. Por ejemplo: resistencia de chip, Potenciómetro y calentador.

La cerámica piezoeléctrica es un material cerámico funcional de la información que puede convertir la energía mecánica y eléctrica entre sí, y ha sido ampliamente utilizado en imágenes médicas, sensores acústicos, motores ultrasónicos, sensores ultrasónicos, sensores acústicos submarinos, sensores electroacústicos, filtros cerámicos, transformadores cerámicos, detectores de frecuencia de cerámica, generadores de alta tensión, detectores infrarrojos, dispositivos de ondas acústicas de superficie, dispositivos electroópticos, dispositivos de encendido y encendido y giroscopios piezoeléctricos. En el proceso de fabricación de cerámica piezoeléctrica, es necesario tratar la superficie con plata, y después de ser plateada, se trata con polarización para obtener productos cerámicos piezoeléctricos con propiedades específicas; En la actualidad, se utiliza ampliamente el proceso de quema y infiltración de la capa de plata después de la impresión de malla de alambre o el recubrimiento manual.
La mayoría de los dispositivos cerámicos piezoeléctricos tienen una frecuencia de vibración de miles a cientos de megahertz durante su uso, por lo que la resistencia de unión entre la capa del electrodo de plata y la matriz debe ser lo suficientemente grande como para evitar que el electrodo de plata se separe de la matriz durante la aplicación para invalidar o dañar el elemento; Los dispositivos cerámicos piezoeléctricos necesitan soldar cables en la capa de electrodos de plata durante el proceso de fabricación, lo que requiere Electrodos de plata soldablesY excelente resistencia a la soldadura; La planitud de la superficie y la densidad de los Electrodos de plata también afectan en gran medida las propiedades eléctricas de los dispositivos piezoeléctricos. La pulpa de plata para cerámica piezoeléctrica tradicional está compuesta por polvo de plata, polvo de vidrio, soporte orgánico y aditivos; El polvo de plata es generalmente un polvo de plata esférico. el polvo de vidrio generalmente está hecho de vidrio de borosilicato de plomo. el contenido de plomo en el polvo de vidrio representa una gran proporción, lo que contamina gravemente el medio ambiente y pone en peligro la salud humana. En los últimos años, la cerámica funcional Pulpa de plata de electrodos sin plomoEl número de patentes está aumentando, sin señalar que se utiliza en sustratos cerámicos piezoeléctricos, y hay problemas que no son universales en la pulpa de plata de electrodos de diferentes sustratos cerámicos piezoeléctricos; Algunos polvos de vidrio patentados de pulpa de plata de electrodos no tienen plomo ni cadmio, pero a menudo contienen una gran cantidad de elementos de metales alcalinos, que tienen problemas para destruir la fiabilidad y estabilidad de la pulpa de plata.

Elementos de implementación técnica: la presente invención proporciona una Pulpa de plata para cerámica piezoeléctrica sin plomo universalFórmula y su método de preparación para resolver al menos el problema de que la pulpa de plata cerámica piezoeléctrica de la tecnología existente contiene plomo y no es universal. La invención proporciona una pulpa de plata universal para cerámica piezoeléctrica sin plomo, que incluye las siguientes materias primas en peso: polvo de plata 45 - 75 partes, aditivos 0,1 - 5 partes, polvo de vidrio sin plomo 0,5 - 10 partes, aditivos 0,5 - 5 partes y portadores orgánicos 15 - 40 partes. Además, el polvo de vidrio sin plomo incluye las siguientes materias primas en peso: óxido de bismuto 40 - 60 partes, óxido de silicio 10 - 25 partes, óxido de calcio 5 - 15 partes, alúmina 1 - 10 partes, óxido de boronio 0 - 15 Partes y óxido de zinc 0 - 5 partes.
Además, el portador orgánico incluye las siguientes materias primas en peso: 3 - 15 Partes de adhesivo y 70 - 95 Partes de disolvente. Además, el adhesivo es uno o más de etilcelulosa, nitrato de celulosa, cmc, polimetanoato, alcohol polivinílico, rosina, polivinilbutiral; El disolvente es uno o más de los terpineol, terpineol, carbitol de butilo y cetona.
Además, los aditivos incluyen las siguientes materias primas en peso: 0,5 - 5 partes de agente tiotrópico de pulpa, 0,5 - 5 partes de agente tensoactivo y 0,5 - 3 partes de dispersante de pulpa. Además, el agente tiotrópico de la pulpa se convierte en uno o más de los ftalatos de dimetilo, aceite de ricino hidrogenado y cera de poliamida; Los tensoactivos son uno o más de lecitina, ácido esteárico, polisorbato, amonio cuaternario; El dispersante de pulpa es polisiloxano modificado. Además, el polvo de plata es uno o dos de los polvos de plata ultrafinos y escamosos. El polvo de plata ultrafino es uno o dos de los polvos de plata esféricos y esféricos; El tamaño medio de las partículas D50 del polvo de plata es de 0,5 - 1,5 micras, y la densidad sólida vibrante del polvo de plata es superior a 2,5g / cm3; El tamaño máximo de las partículas del polvo de plata no supera los 3,5 micras. Además, el aditivo es un tamaño medio de partícula de 0,5 - 1,5 micras, y el aditivo es un polvo de óxido metálico por encima de la pureza analítica; Además, los aditivos mencionados son uno o más de cuo, zno, wo3, bi2o3, mno2, sio2, ta2o5, y2o3.

Un tipo universal Pulpa de plata para cerámica piezoeléctrica sin plomoEl método de preparación incluye los siguientes pasos:
s1， Preparación de polvo de vidrio sin plomo, mezclar las materias primas, fundir a 1100 - 1200 ° C durante 1 - 2 horas, verter en agua desionizada para enfriar, añadir alcohol para moler la bola hasta que el tamaño del grano del polvo de vidrio sea inferior a 5um, es decir, obtener polvo de vidrio sin plomo;
s2， Preparación de portadores orgánicos, mezcla las materias primas, calentamiento y agitación a 80 ° c, hasta que se disuelvan todas, se obtiene el portador orgánico;
s3， Fabricación de pulpa, mezcla el polvo de plata, el aditivo, el polvo de vidrio sin plomo de s1 y el portador orgánico de S2 para mezclar, mezclar y moler, a una finura inferior a 10 um, para obtener la pulpa de plata de cerámica piezoeléctrica sin plomo universal de la presente invención.
En comparación con la tecnología existente, la invención adopta un sistema de vidrio de borosilicato de bismuto y aluminio para reemplazar el vidrio tradicional que contiene plomo y lograr la sin plomo del producto. el vidrio del sistema puede reaccionar moderadamente con la matriz cerámica piezoeléctrica y formar una interfaz sólida entre el electrodo y la matriz. el soporte orgánico de la invención tiene Buenas propiedades de impresión como thixotropismo, dispersión y nivelación, puede mejorar la planitud del electrodo y la densidad estructural, y puede ser universal en diferentes matrices cerámicas piezoeléctricas. la invención mejora las propiedades ambientales del producto.