Método de preparación de la pasta de resistencia de chip: una estrategia para lograr baja resistencia y alta compatibilidad

Pulpa de resistencia de chipComo material clave en la fabricación de componentes electrónicos, sus propiedades afectan directamente la calidad general y la fiabilidad de los productos electrónicos. En el proceso de preparación, lograr un bajo valor de resistencia y una alta compatibilidad es la clave para mejorar el rendimiento de los componentes electrónicos. Este artículo explorará cómo lograr este objetivo a través de métodos de preparación específicos.

I. estrategia de realización de baja resistencia

1. Optimización de materiales de fase conductores:
   • Aplicación de materiales conductores de alta eficiencia: los materiales conductores tradicionales, como el polvo de plata, tienen una buena conductividad eléctrica, pero son más caros. En los últimos años, el uso de nanotubos de carbono para cargar nanopartículas de aleación de platino - rutenio y otros nuevos materiales conductores no solo ha mejorado la conductividad eléctrica de los lodos de resistencia, sino que también ha reducido los costos.
   • Aumento de la fracción de volumen de la fase conductora: encapsulando nanopartículas de plata, nanopartículas de paladio con cenizas volantes,Nanopartículas de óxido de RutenioComo fase conductora, la pasta igual aumenta la fracción de volumen de la fase conductora, lo que hace que la distribución de las partículas conductoras sea más densa, lo que reduce efectivamente el valor de resistencia.
2. Ajuste de la proporción de fase de vidrio con aditivos:
   • Efecto de Unión de la fase de vidrio: la fase de vidrio desempeña un papel de unión y fijación durante el proceso de sinterización. al optimizar la proporción de la fase de vidrio, se puede garantizar que el lodo de resistencia forme una buena capa conductora después de la sinterización.
   • Efecto regulador del aditivo: el aditivo puede ajustar la propiedad rheológica, la dispersión y las propiedades de sinterización del tamaño. a través de una proporción precisa, se puede reducir aún más el valor de resistencia y mejorar la conductividad eléctrica.
3. Mejoras en la tecnología descentralizada:
   • Equipos y tecnologías avanzadas de dispersión: adoptar equipos y tecnologías avanzadas de dispersión como la máquina de tres rodillos trilos para garantizar la dispersión uniforme de partículas en el tamaño y evitar la aglomeración, mejorando así la uniformidad y estabilidad del tamaño de resistencia y reduciendo aún más el valor de resistencia.

II. estrategias de implementación de alta compatibilidad

1. Diseño de estructura multicapa:
   • Implementación multifuncional: al diseñar una estructura multicapa, se pueden satisfacer las necesidades de rendimiento de los componentes electrónicos en diferentes condiciones, como la realización simultánea de altos valores de resistencia, alta precisión y bajo coeficiente de temperatura, mejorando así la compatibilidad de los componentes electrónicos.
2. Diseño de forma especial:
   • Mejora de la integración y el rendimiento: de acuerdo con las necesidades de la aplicación, se diseñan pastas de resistencia de formas especiales, como espiral, malla, etc., para mejorar la integración y el rendimiento de la placa de circuito. Este diseño puede hacer que los componentes electrónicos sean más compactos y eficientes, y mejorar su capacidad anti - interferencia y estabilidad.
3. Tendencias ambientales e inteligentes:
   • Fabricación verde: adoptar materiales y procesos ecológicos para reducir el impacto ambiental y cumplir con los requisitos de fabricación Verde. Esto ayuda a mejorar la competitividad del mercado de los componentes electrónicos y satisfacer las necesidades de compatibilidad en más áreas.
   • Integración inteligente: a través de la integración de sensores, ejecutores y otros componentes, se realizaPulpa de ResistenciaControl inteligente y adaptativo. Esta tendencia inteligente puede hacer que los componentes electrónicos tengan un mayor grado de automatización y capacidad de control inteligente, mejorando así su rendimiento y compatibilidad.

III. métodos de preparación y ejemplos

1. Resumen de los métodos de preparación:
   • Después de mezclar uniformemente el polvo de vidrio, el polvo de materiales funcionales (como el material de fase conductora), el portador orgánico y el aditivo, se lamina en un molino de tres rodillos hasta una finura ≤ 5 micras para obtener el tamaño. Durante el proceso de mezcla, se puede dejar reposar durante un período de tiempo para completar la infiltración, asegurando que los componentes se mezclen completamente.
2. Ejemplos de preparación:
   • El tamaño se prepara mezclando el rutenio de plomo y el óxido de rutenio como fases funcionales, el polvo de vidrio como adhesivo y el portador orgánico y el aditivo como materiales auxiliares en una cierta proporción. A través de los pasos del proceso de impresión de malla de alambre, nivelación, secado y sinterización, se obtiene una resistencia de chip con baja resistencia y alta compatibilidad.

IV. Conclusiones

Al optimizar los materiales de fase conductora, ajustar la proporción de fase de vidrio con aditivos, mejorar la tecnología de dispersión, diseñar estructuras multicapa y formas especiales, y adoptar tendencias ecológicas e inteligentes, se pueden preparar productos con baja resistencia y alta compatibilidad.Pulpa de resistencia de chip. Estas estrategias no solo mejoran el rendimiento y la fiabilidad de los componentes electrónicos, sino que también satisfacen las necesidades de miniaturización, inteligencia y versatilidad de los productos electrónicos. Con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, la tecnología de preparación de pulpa de resistencia de chip continuará innovando y mejorando, proporcionando un fuerte apoyo para el desarrollo de la industria electrónica.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.