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Pulpa de oro de aleación sinterizada a 850 ° c: idoneidad para aplicaciones en alúmina y óxido de berilio

Time:2023-09-04Number:1018

Sinterización a 850 ° C de Ciencia y tecnología de la academia avanzadaPulpa de oro de aleación, es un tipo sin fase de vidrioPulpa de conductor de oroAdecuado para mostrar una excelente adherencia en alúmina y óxido de berilio. La pulpa de oro se utiliza generalmente en módulos de circuitos híbridos de alta fiabilidad y alta potencia, especialmente para la construcción de presión de alambre de aluminio, especialmente para aplicaciones de alambre de aluminio de gran diámetro (como alambre de aluminio de 500 micras).

I. aplicación de pulpa de oro de aleación en alúmina
1. proporcionar alta adherencia: a altas temperaturas Pulpa de oro de aleación sinterizada a 850 ° CSe puede garantizar una excelente adherencia a la alúmina. Esta excelente adherencia puede garantizar la estabilidad y fiabilidad de la pulpa de oro de aleación aplicada a altas temperaturas, alta presión y entornos duros.
2. adecuado para aplicaciones de alta potencia: la aplicación de pulpa de oro de aleación en alúmina es muy adecuada para circuitos de alta potencia, que pueden satisfacer escenarios de aplicación con mayores requisitos de densidad de corriente y conductividad eléctrica. Al aprovechar las ventajas conductoras de la pulpa de oro de aleación, se puede lograr una mayor transmisión de potencia y una menor pérdida de energía.
En el caso de un procesador de alta potencia, el procesador utiliza pulpa de oro de aleación sinterizada a 850 ° C como material de conexión en alúmina. Debido a la excelente adherencia y conductividad eléctrica de la pulpa de oro de aleación, el procesador puede funcionar de manera continua y estable y mantener una temperatura baja bajo alta carga.

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2. aplicación de pulpa de oro de aleación en óxido de berilio
1. adecuado para circuitos de alta fiabilidad: la aplicación de pulpa de oro de aleación sinterizada a 850 ° C en óxido de berilio es muy adecuada para circuitos con altos requisitos de fiabilidad. La pulpa de oro de aleación puede formar una conexión confiable a altas temperaturas, lo que permite que el módulo de circuito funcione de manera estable durante mucho tiempo en un ambiente hostil.
2. proporciona excelentes propiedades del circuito: la pulpa de oro de aleación no solo puede proporcionar una conexión estable en el óxido de berilio, sino que también puede proporcionar excelentes propiedades del circuito. La pulpa de oro de aleación tiene una alta conductividad eléctrica y una baja resistencia, lo que puede garantizar el funcionamiento eficiente y la baja pérdida de energía del circuito.
El módulo de circuito de una nave espacial de alta tecnología utiliza pulpa de oro de aleación sinterizada a 850 ° C de Ciencia y tecnología avanzada de la Academia para conectarse en óxido de berilio. Al utilizar pulpa de oro de aleación, el módulo de circuito puede funcionar de manera confiable en entornos de temperatura y radiación extremas, y proporciona un excelente rendimiento del circuito, proporcionando un soporte funcional importante para la nave espacial.
Demostración y análisis: la temperatura de sinterización de la pulpa de oro de aleación a 850 ° C puede garantizar la adhesión y estabilidad de la pulpa de conductor de oro tradicional en un entorno de alta temperatura. Además, a través del tratamiento de aleación, la conductividad eléctrica de la pulpa de oro de aleación es superior, lo que proporciona una mayor garantía de rendimiento para aplicaciones de alta potencia. Además, la pulpa de oro de aleación tiene una buena adherencia y estabilidad en alúmina y óxido de berilio, y es adecuada para escenarios de aplicación con altos requisitos de fiabilidad y rendimiento del circuito.
Resumen: ciencia y tecnología de la academia avanzada Pulpa de oro de aleaciónEs una pulpa de conductor de oro sinterizada a 850 ° c, adecuada para mostrar una excelente adherencia en alúmina y óxido de berilio. La pulpa de oro de aleación puede desempeñar un papel sobresaliente tanto en módulos de circuito de alta fiabilidad y alta potencia como en escenarios que requieren alta adherencia y excelentes propiedades de circuito. A través de la aplicación de pulpa de oro de aleación, podemos garantizar el funcionamiento estable del Circuito en entornos hostiles y proporcionar una mayor transmisión de potencia y una menor pérdida de energía.

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