Proceso de plata sinterizada IGBTEs un proceso clave que afecta directamente el rendimiento y la fiabilidad del dispositivo. Entre ellos, la limpieza de la interfaz de unión, la energía de la superficie de la interfaz es demasiado baja, el tamaño de la Unión es demasiado grande, la uniformidad del recubrimiento, el método de presión y el proceso de secado y enfriamiento son eslabones importantes que requieren atención.
En primer lugar, la limpieza de la interfaz de unión es la base para garantizar la calidad de la Unión de plata sinterizada. Antes de la unión, es necesario limpiar a fondo la interfaz para eliminar la suciedad y los óxidos y garantizar la pureza de la interfaz. Solo una interfaz limpia puede mejorar efectivamente la resistencia y fiabilidad de la adherencia de la interfaz.
En segundo lugar, la energía de la superficie de la interfaz demasiado baja afectará el rendimiento de contacto de la plata sinterizada con el sustrato. Se recomienda aumentar la Energía superficial en la interfaz para mejorar la humectabilidad y la estanqueidad de la interfaz. Esto se puede lograr añadiendo el sinergista adecuado a la interfaz o cambiando la fórmula del material de recubrimiento. El aumento de la Energía superficial de la interfaz ayuda a mejorar la humectabilidad de la plata sinterizada y mejorar la adherencia.
Cuando el tamaño de la Unión es demasiado grande, es propenso a problemas de gas. Para resolver este problema, se puede abrir una ranura de gas en una interfaz para que el gas pueda descargarse sin problemas. Esto puede evitar eficazmente los problemas de gas y mejorar la calidad y fiabilidad de la plata sinterizada.
Además, cuando se aplica plata sinterizada en una interfaz, la uniformidad del recubrimiento es muy importante. El recubrimiento uniforme puede garantizar una distribución uniforme de la plata sinterizada en toda la interfaz, mejorando así la calidad y fiabilidad de la interfaz. Para ello, se pueden utilizar procesos y equipos de recubrimiento adecuados y controlar estrictamente la cantidad y la velocidad de recubrimiento del agente de recubrimiento.
Al mismo tiempo, al colocar plata sinterizada en otra interfaz, se recomienda agregar un poco de presión a la interfaz superior para garantizar un contacto cercano entre la plata sinterizada y la interfaz. Esto se puede lograr ajustando la presión y el tiempo. Una presión moderada puede ayudar a formar una buena unión entre la plata sinterizada y la interfaz, mejorando la resistencia y fiabilidad de la interfaz.
En la etapa de secado del proceso, la etapa de pre - secado es un eslabón esencial. Para el sustrato cuya interfaz es de cobre, se recomienda la protección con nitrógeno durante el pre - horneado. Esto puede evitar eficazmente la oxidación y mantener la pureza de la interfaz. Por supuesto, para sustratos como el oro o la plata, no se necesita protección con nitrógeno.
Además de la etapa de precotización, la etapa de precontación también es un eslabón importante. En la fase de precarga es necesario ajustar la temperatura a 150 grados y aplicar una presión moderada (0,5 - 1 mpa) y un tiempo (1 - 3 segundos). Esto permite que la interfaz se ajuste más estrechamente y mejore la resistencia y fiabilidad de la adherencia.
En esta fase de presión, la temperatura debe subir a 220 - 280 grados y aplicar una presión más alta (10 - 30 mpa) durante 2 - 6 minutos. Esta etapa es el paso más crítico durante todo el proceso de sinterización, que determina la calidad y fiabilidad de la Unión de la plata sinterizada. Para garantizar buenos resultados de sinterización, se deben controlar estrictamente parámetros como temperatura, presión y tiempo.
Finalmente, al final de la sinterización, se recomienda enfriar gradualmente a temperatura ambiente en el horno antes de retirar el dispositivo. Esto puede evitar eficazmente el estrés térmico causado por la diferencia de temperatura y garantizar la estabilidad y fiabilidad generales del dispositivo.
En general,Proceso de plata sinterizada IGBTEs un proceso complejo y crítico, que puede mejorar efectivamente la calidad y fiabilidad de la Unión de la plata sinterizada sobre la base de comprender y dominar completamente sus diversos enlaces, a través de la optimización y mejora. Limpiar la interfaz de unión, aumentar la energía de la superficie de la interfaz, mejorar el tamaño de la unión, la uniformidad del recubrimiento, la presión adecuada, la etapa de secado razonable y la etapa de precarga, el control preciso de los parámetros de esta etapa de presión y el proceso de enfriamiento adecuado son los puntos clave a los que hay que prestar Atención y atención. Solo mediante un funcionamiento y control finos en todos los enlaces se puede garantizar la calidad y fiabilidad de la plata sinterizada y mejorar el rendimiento del dispositivo.
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