Composición, proceso de preparación, características de rendimiento y campos de aplicación de la pulpa de plata de media y alta temperatura

Resumen
     Pulpa de plata de media y alta temperaturaEs un material comúnmente utilizado en la fabricación de componentes electrónicos de alta temperatura, que tiene una excelente conductividad eléctrica y térmica, puede disipar eficazmente el calor y mejorar la vida útil y la estabilidad de los componentes. Este artículo introducirá la composición, el proceso de preparación, las características de rendimiento y los campos de aplicación de la pulpa de plata de temperatura media y alta.
Composición
La pulpa de plata de temperatura media y alta se compone principalmente de polvo de plata, ingredientes orgánicos y estabilizadores de alta temperatura. Entre ellos, el polvo de plata es Pulpa de plataTiene una alta conductividad eléctrica y térmica, y no es fácil de oxidar en un ambiente de alta temperatura. Los ingredientes orgánicos son estabilizadores de la pulpa de plata, que pueden mejorar la adherencia y estabilidad de la pulpa de plata. El estabilizador de alta temperatura es mejorar la estabilidad y la resistencia a la corrosión de la pulpa de plata en un entorno de alta temperatura, garantizando así la estabilidad y fiabilidad de los componentes.

     Pulpa de plata de media y alta temperaturaEl proceso de preparación incluye la selección de polvo de plata, la adición de ingredientes orgánicos, la mezcla de agitación, la filtración y el secado. Entre ellos, la selección del polvo de plata es un paso clave, y el polvo de plata con diferentes tamaños y formas de partículas debe seleccionarse de acuerdo con los diferentes requisitos de aplicación. La cantidad añadida de componentes orgánicos debe ajustarse de acuerdo con los requisitos de adherencia y estabilidad del polvo de plata. El proceso de mezcla de mezcla debe garantizar una dispersión uniforme del polvo de plata y los ingredientes orgánicos. Se debe prestar atención a la precisión del filtro durante el proceso de filtrado para evitar impurezas en la pulpa de plata. El proceso de secado debe controlar la temperatura y el tiempo para evitar aglomeraciones o estratificaciones de la pulpa de plata durante el secado.
Características de rendimiento
La pulpa de plata de temperatura media y alta tiene las ventajas de buena conductividad eléctrica, buena conductividad térmica, resistencia a altas temperaturas y resistencia a la corrosión. Su conductividad eléctrica puede alcanzar entre 10 Mu 4 y 10 Mu 5 S / CM a temperatura ambiente, mientras que todavía puede mantener una alta conductividad eléctrica en un entorno de alta temperatura. Su conductividad térmica también es muy excelente, puede disipar rápidamente el calor y mejorar la estabilidad y la vida útil de los componentes. Además, la pulpa de plata de temperatura media y alta también tiene una buena adherencia y estabilidad, que se puede mantener en la superficie de los componentes durante mucho tiempo y no es fácil de caer.
Área de aplicación
La pulpa de plata de media y alta temperatura es ampliamente utilizada en la fabricación de componentes electrónicos, como transistor, módulo de potencia, led, etc. Entre estos componentes, Pulpa de plataSe utiliza principalmente para la preparación de electrodos y el recubrimiento de materiales de disipación de calor. Además, la pulpa de plata también se puede utilizar en paneles solares, placas de circuito impreso y otros campos, con amplias perspectivas de aplicación.
Conclusiones
La pulpa de plata de temperatura media y alta es un material de componentes electrónicos de alto rendimiento, que tiene una excelente conductividad eléctrica y térmica, y puede mejorar la vida útil y la estabilidad de los componentes. El proceso de preparación y el campo de aplicación de la pulpa de plata también son muy amplios, lo que proporciona un apoyo importante para la fabricación de componentes electrónicos.
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