Las láminas de silicona conductoras de calor reemplazarán gradualmente a los materiales de disipación de calor tradicionales y se convertirán en la corriente principal de los materiales de disipación de calor de alto rendimiento en el futuro.

Hoja de silicona térmicaEs un material térmico de alto rendimiento, que es ampliamente utilizado en electrónica, comunicaciones, automóviles, medicina y otros campos. Este artículo detallará las características, el proceso de fabricación y las perspectivas de aplicación de la película de silicio térmico.

I. características de la película de silicio térmico

1. alta conductividad térmica: la conductividad térmica de la película de silicio térmico puede alcanzar más de 5w / mk, que es mucho más alta que la de los materiales plásticos ordinarios. Esto le permite transmitir y emitir calor de manera efectiva y mantener el funcionamiento estable del equipo.

2. buena flexibilidad y plasticidad: las láminas de silicona conductoras de calor tienen una excelente flexibilidad y plasticidad, y se pueden cortar, perforar, doblar y otros procesos según sea necesario, adaptándose a equipos de diferentes formas y tamaños.

3. resistencia a altas temperaturas: la lámina de silicona térmica puede soportar temperaturas de hasta más de 200 grados celsius, manteniendo su conductividad térmica estable y sin deformación ni daños debido a cambios de temperatura.

4. buena resistencia a la corrosión: las láminas de silicona conductoras de calor tienen una buena resistencia a la corrosión química y no se dañarán debido a la exposición a largo plazo a diversas sustancias químicas.

5. excelentes propiedades de aislamiento: las láminas de silicona conductoras de calor tienen buenas propiedades de aislamiento y se pueden utilizar en entornos de alta tensión, como equipos electrónicos, sin fugas de electricidad y cortocircuitos.

2. proceso de fabricación de película de silicio térmico

Hoja de silicona térmicaEl proceso de fabricación se divide generalmente en los siguientes pasos:

1. selección de materias primas: elija silicona orgánica de alta pureza y rellenos conductores de calor para garantizar que tengan buenas propiedades térmicas y flexibilidad.

2. mezcla: mezcle uniformemente el silicona orgánica y el relleno térmico para formar un tamaño de silicona térmica.

3. moldeo: inyectar el lodo de silicona térmica en el molde y solidificarse a la temperatura y el tiempo adecuados para formar una hoja de silicona.

4. procesamiento posterior: corte, perforación, flexión y otros procesos de película de silicio para adaptarse a equipos de diferentes formas y tamaños.

3. perspectivas de aplicación de la película de silicio térmico

Las perspectivas de aplicación de la película de silicio térmico son muy amplias. En la actualidad, se ha utilizado ampliamente en electrónica, comunicaciones, automóviles, medicina y otros campos. Con el desarrollo continuo de la tecnología, las láminas de silicona conductoras de calor reemplazarán gradualmente los materiales tradicionales de disipación de calor y se convertirán en la corriente principal de los materiales de disipación de calor de alto rendimiento en el futuro.

En el campo electrónico, las láminas de silicona conductoras de calor son ampliamente utilizadas en equipos electrónicos como cpu, lámparas LED y paneles solares. Tiene un excelente rendimiento de disipación de calor, que puede reducir efectivamente la temperatura del equipo y mejorar la estabilidad y la vida útil del equipo.

En el campo automotriz, las láminas de silicona conductoras de calor se utilizan ampliamente en la disipación de calor de componentes clave como motores y transmisiones.