Con el progreso continuo de la Ciencia y la tecnología, la tecnología de Unión de equipos de alta generación de calor también se está actualizando constantemente.Pasta de plata nanométrica sinterizada a baja temperaturaComo nuevo tipo de material de unión, tiene una excelente resistencia al calor y alta conductividad térmica. Este artículo de Ciencia y tecnología avanzada de la Academia discutirá en profundidad la aplicación de pasta de plata nanosinterizada a baja temperatura en semiconductores de potencia para inversores, equipos de alta frecuencia 5G y la nueva generación de láseres de alta salida de crédito optics.
1. desafíos de unión en entornos de alta temperatura
Con el rápido desarrollo de equipos de alta emisión de calor, la tecnología de unión tradicional a menudo no puede cumplir con los requisitos en entornos de alta temperatura. En condiciones de alta temperatura, la soldadura tradicional se oxida fácilmente, lo que resulta en un fallo de unión. La pasta de plata nanométrica sinterizada a baja temperatura tiene una excelente resistencia al calor y puede mantener un efecto de unión estable en un ambiente de alta temperatura.
2. aplicaciones de la tecnología de nanopartículas de plata
La pasta de plata nanométrica sinterizada a baja temperatura utiliza la tecnología de nanopartículas de plata para formar un material de Unión de alta conductividad térmica distribuyendo uniformemente las partículas de plata nanométrica en la pasta. En comparación con la soldadura tradicional, las nanopartículas de plata tienen mayores propiedades de conducción de calor, lo que puede reducir efectivamente la temperatura del equipo y mejorar la fiabilidad del sistema.
3. ventajas de la reducción de costos
En el campo de la unión, la soldadura de estaño dorado (ausn) siempre ha sido una opción tradicional. Sin embargo, el alto punto de fusión de ausn requiere una temperatura y presión de calentamiento más altas, lo que aumenta los costos de producción. La pasta de plata nanométrica sinterizada a baja temperatura puede unirse sin presión a baja temperatura, lo que reduce en gran medida los costos de producción.
4. ampliación de las áreas de aplicación
La aplicación de pasta de plata nanosinterizada a baja temperatura no se limita a los semiconductores de potencia para inversores, sino que también se puede utilizar ampliamente en equipos de alta frecuencia 5G y la nueva generación de láseres de alta salida de crédito optics. Estos equipos generan una gran cantidad de calor durante el trabajo, por lo que se necesitan materiales de unión altamente conductores de calor para garantizar la estabilidad y fiabilidad del equipo.
Resumen:
Pasta de plata nanométrica sinterizada a baja temperaturaComo nuevo material de unión, muestra excelentes propiedades en entornos de alta temperatura. Al aplicar la tecnología de nanopartículas de plata, no solo tiene una excelente resistencia al calor y alta conductividad térmica, sino que también puede reducir los costos de unión. En la Unión de semiconductores de alta potencia, equipos de alta frecuencia 5G y la nueva generación de láseres de alta potencia de crédito optics, la pasta de plata nanométrica sinterizada a baja temperatura sin duda aprovechará sus ventajas de alta fiabilidad. Se cree que con el desarrollo ulterior de la Ciencia y la tecnología, la pasta de plata nanométrica sinterizada a baja temperatura se convertirá en un importante punto de avance en el campo de la tecnología de unión.
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