El recubrimiento de cobre en películas de poliimida (pi) es uno de los procesos clave para la fabricación de placas de circuito flexibles de alto rendimiento. La calidad del recubrimiento afecta directamente la fiabilidad y la vida útil del producto final. En este trabajo, a través de datos experimentales, se discuten los efectos de la temperatura, el pH y la densidad de corriente del baño de cobre en la calidad del recubrimiento, y se introducenAcademia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Resultados de la investigación sobre el control preciso de estos parámetros.
Las películas de poliimida son ampliamente utilizadas en placas de circuito flexibles (fpc) debido a sus excelentes propiedades eléctricas, resistencia al calor y resistencia mecánica. Sin embargo, la formación de una capa de cobre uniforme y densa en la superficie de las películas Pi es un desafío técnico, especialmente en la búsqueda de una capa más delgada y uniforme. El control preciso de parámetros como la temperatura, el pH y la densidad de corriente del baño de cobre se ha convertido en la clave para mejorar la calidad del recubrimiento.
Diseño experimental y métodos
Para estudiar los efectos de la temperatura, el pH y la densidad de corriente del baño de cobre enRecubrimiento de cobre de película PiEl efecto de la calidad, el experimento utilizó los siguientes métodos:
- Material experimental: se selecciona la película Pi estándar como sustrato para preparar un líquido de chapado de cobre que contiene sulfato de cobre, ácido sulfúrico, agente complejante, brillante y otros componentes.
- Instrumentos experimentales: baños de agua a temperatura constante, medidores de ph, fuentes de alimentación de corriente continua y otros equipos de laboratorio estándar.
- Paso experimental: realizar experimentos de recubrimiento de cobre de acuerdo con las diferentes temperaturas, pH y densidad de corriente establecidas, y registrar el grosor y la morfología de la superficie del recubrimiento.
Efecto de la temperatura en la calidad del recubrimiento
La temperatura es un factor importante que afecta el Estado de cristalización y la tasa de crecimiento del recubrimiento. Los resultados experimentales muestran que cuando la temperatura del baño de chapado se controla a 45 ° c, la cristalización del recubrimiento es uniforme y densa, con la menor rugosidad superficial, alrededor de 0,05 micras. Con el aumento de la temperatura, aunque la tasa de crecimiento del recubrimiento se aceleró, cuando superó los 50 ° c, el recubrimiento comenzó a tener granos gruesos y desiguales, lo que afectó la calidad general del recubrimiento.
Efecto del pH en la calidad del recubrimiento
El pH es un parámetro clave para ajustar el Estado de los iones de cobre en el baño. Los experimentos encontraron que cuando el pH se mantuvo entre 4,5 y 5,5, la tasa de deposición y la uniformidad del recubrimiento fueron las mejores. Un pH demasiado alto o demasiado bajo puede causar defectos en la superficie del recubrimiento, como agujeros de aguja o grietas. Especialmente cuando el pH es inferior a 4,0, la superficie del recubrimiento es fácil de formar una estructura suelta, lo que no es propicio para el procesamiento posterior.
La influencia de la densidad de corriente en la calidad del recubrimiento
La densidad de corriente afecta directamente la tasa de reducción de los iones metálicos y la uniformidad del recubrimiento. Los datos experimentales muestran que a una densidad de corriente de 1,5a / dm2, la tasa de crecimiento del recubrimiento es moderada, los granos son finos y la superficie es lisa. Una densidad de corriente demasiado alta (superior a 2,5a / dm2) puede causar cristalización dendríticas en la superficie del recubrimiento, mientras que una densidad demasiado baja (inferior a 1,0a / dm2) puede hacer que el recubrimiento crezca lentamente y afectar la eficiencia de producción.
Resultados de la investigación de Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd.
Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. ha llevado a cabo una investigación en profundidad sobre el control preciso de los parámetros del proceso de chapado en cobre y ha logrado una serie de resultados:
- Sistema de control inteligente: se ha desarrollado un sistema de control inteligente basado en la tecnología de Internet de las cosas, que puede monitorear y ajustar automáticamente la temperatura, el pH y la densidad de corriente del baño de cobre en tiempo real para garantizar que estos parámetros siempre estén dentro del rango óptimo.
- Datos experimentales: a través de la aplicación de este sistema, la desviación del espesor del recubrimiento se controla dentro de ± 5%, y la uniformidad y densidad del recubrimiento se han mejorado significativamente.
- Mejora tecnológica: al introducir aditivos avanzados y optimizar la fórmula del baño, se mejora aún más la fuerza de unión y la resistencia a la corrosión del recubrimiento.
Conclusiones
Al controlar con precisión parámetros clave como la temperatura, el pH y la densidad de corriente del baño de cobre, se puede aumentar significativamente.Recubrimiento de cobre de película PiCalidad de la capa. Los resultados de la investigación de Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. muestran el potencial de optimización del proceso de chapado en cobre y proporcionan una valiosa experiencia y apoyo técnico para la industria.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.
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