Los chips de un solo electrodo requieren cristales sólidos muy altos en la industria de encapsulamiento, por ejemplo, en el proceso de producción led, la calidad de los cristales sólidos afecta la calidad de los productos LED terminados. Hay muchos factores que causan la ruptura de los cristales sólidos led. Solo discutimos la solución a la ruptura de los cristales sólidos LED desde tres aspectos: materiales, máquinas y personas.
El fenómeno de la ruptura del propio material de un chip
Cuando el chip está roto más de 1 / 5 del ancho del chip unilateral o cuando el chip está en un ángulo oblicuo, cada lado tiene más de 2 / 5 del Chip o está roto en una almohadilla de aluminio, este tipo de chip es inaceptable (este es un proyecto en el estándar de inspección del chip). Las principales razones de los fenómenos adversos son: 1. los fabricantes de chips no trabajan adecuadamente; 2. la inspección de los materiales entrantes del chip no se muestreó. 3. no se seleccionó durante la operación en línea.
Solución: 1. informar a los fabricantes de chips para que mejoren; 2 fortalecer la inspección de alimentación y rechazar los chips con una proporción excesiva de daños; 3. al inspeccionar el trabajo en línea q, se deben seleccionar los chips rotos y luego reponer los buenos chips.
Uso inadecuado de la máquina de cristal sólido LED
1. los parámetros de fijación de la máquina no son adecuados. La altura de la boquilla de succión y la altura del cristal sólido de la máquina están controladas directamente por los parámetros internos de la computadora de la máquina. Los parámetros son grandes y la altura de absorción es pequeña; Los parámetros son pequeños y la altura de absorción es grande, mientras que la rotura del chip se ve directamente afectada por los parámetros de altura de absorción de la máquina. Las principales razones de los fenómenos adversos son: grandes parámetros de la máquina, baja altura de succión y demasiada fuerza sobre el chip, lo que resulta en la rotura del chip.
Solución: ajuste los parámetros de la máquina, aumente adecuadamente la altura de la boquilla de succión o la altura del cristal sólido, ajuste la altura de la boquilla de succión en el primer "nivel de pila" en el "menú de cabeza de bono" en el modo "configuración" de la máquina, y luego ajuste la altura del cristal sólido en el segundo "nivel de bono".
2. el tamaño de la boca de succión no coincide. Los chips de diferentes tamaños deben fijarse en cristales con diferentes bocas de succión. Los chips grandes se filtran fácilmente si no se pueden absorber con pequeñas bocas de succión y chips; Los chips pequeños se rompen fácilmente con grandes bocas de succión y chips, por lo que la selección de bocas de succión adecuadas es un requisito previo para fijar el chip. La razón del mal fenómeno es que la boca de succión es demasiado grande para romper el chip.
Solución: elija la boca de porcelana adecuada.
Tres personas causan ruptura debido a una operación inadecuada
1. operación inadecuada: no operar de acuerdo con las regulaciones, por lo que se rompe el chip. Las principales razones de los fenómenos adversos son: los materiales no se toman bien y caen al suelo; Toca el chip al entrar en el horno
Solución: al tomar el material, las manos deben mantenerse firmes. Al entrar en el horno, el material debe estar plano, ponerlo suavemente y no inclinarse ni forzarlo demasiado.
2. lesión por compresión de objetos pesados: el chip se rompió debido a una fuerza externa excesiva. Las principales razones de este mal fenómeno son: el microscopio cae sobre el material, rompiendo así el chip; Las piezas de la máquina caen sobre el material; El plato de hierro presiona el material
Solución: los tornillos del microscopio deben cerrarse; Comprobar regularmente si las piezas de la máquina están sueltas; No puede pasar ningún objeto como un plato de hierro en el material.
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