Es una especie deRelleno plateado de vidrio, adhesivo de silicona conductor de un solo componente. El Cho - bond1035 se puede utilizar como relleno y sellado conductor para el blindaje electromagnético o la puesta a tierra de productos electrónicos. El pequeño espesor recomendado de Cho - bond1035 es de 0007 pulgadas (0,18 mm). Cho - bond1035Relleno ligero de vidrio plateadoProporciona una solución de blindaje electromagnético de bajo costo para diversas aplicaciones comerciales y militares que necesitan urgentemente reducir el peso. El sistema de caucho de silicona curado en humedad Cho - bond1035 permite la operación de contacto en 24 horas, proporcionando un ambiente de sellado conductor flexible y elástico y un amplio rango de aplicaciones de temperatura.
• relleno plateado de vidrio
• Buena conductividad eléctrica 0,05 Ohm - cm.
• curado con humedad a temperatura ambiente
- vida útil de 30 minutos, formación rápida de la superficie, tiempo de espera de 24 horas. No se necesita presión durante la solidificación, temperatura de aplicación amplia. Curado al final de la semana.
- No corroer la maquinaria solidificada
• sustancias que no producen efectos corrosivos sobre el sustrato durante el proceso de curado
- adherencia moderada
• fácil de operar, fácil de usar y aplicar. Se puede usar en techos o superficies verticales
Para lograr el efecto de unión, Cho - bond1035 debe usarse en combinación con choshield 1086. Las aplicaciones típicas incluyen electrónica portátil personal, radares y sistemas de comunicación, salidas de blindaje electromagnético, vehículos terrestres militares y búnkeres. Sin embargo, debido a su relleno esférico de vidrio plateado, Cho - bond1035 no está recomendado para equipos y aplicaciones para vibraciones de materiales.
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