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Componentes electrónicos pulpa de paladio de plata | Serie yb - 8801pd | ||||
Especificaciones: | Contenido | 50 - 70% | |||
Finura | < 7um | ||||
Viscosidad | 10 a 50pa.s | ||||
Resistencia cuadrada | * | ||||
Adhesión | * | ||||
Soldabilidad | * | ||||
Condiciones de uso: | Sustrato | * | |||
Impresión | 300 a 500 mallas | ||||
Secado | 70 a 90 grados Celsius | ||||
Sinterización | 950 a 1200 ° C | ||||
Área de aplicación del producto | |||||
Electrodos de elementos laminados |
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