Con polvo de oro, platino y paladio como fase conductora
Pulpa electrónicaDebido a su excelente soldabilidad, resistencia a la soldadura y fiabilidad, se ha convertido en una de las pastas electrónicas clave para el proceso de cocaína a baja temperatura. Con dos características diferentes
Polvo de aleación de oro, platino y paladioSe preparó el tamaño correspondiente y se compararon las propiedades de coincidencia, propiedades eléctricas, soldabilidad y resistencia a la soldadura, adherencia y otras propiedades de los dos tipos de tamaño después de la cocaína con la banda de porcelana cruda Ferro a6. Los resultados muestran que el tamaño preparado por polvo esférico de alta densidad y submicron tiene mejores propiedades integrales.
Pulpa de oroSe utiliza comúnmente en la conexión eutéctica de materiales de silicio y germanio en circuitos integrados semiconductores. El purín de oro que contiene una pequeña cantidad de paladio o platino reduce la actividad metalúrgica como material de terminación de resistencias de película gruesa. Los conductores se pueden soldar con soldadura de plomo y Estaño.
Pulpa de paladio doradoY el purín de oro y platino se aplican a circuitos electrónicos altamente confiables, como material de terminación de resistencias y electrodos inferiores de condensadores de película gruesa, que pueden ignorar la difusión y reacción entre sí durante la sinterización.
Pulpa de oro y platinoSe recomienda especialmente para la soldadura de soldadura de plomo y estaño para componentes separados y la sustitución frecuente de componentes. Debido al alto contenido de paladio o platino, el valor de resistencia cuadrada del conductor después de la sinterización también es alto, alrededor de 80 y 90 MWH / boca, respectivamente.
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