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Noticias de la compañía

Puede soportar cambios de frío y calor entre - 60 ° C y 200 ° C sin agrietarse y mantener el pegamento de sellado electrónico elástico.

Time:2022-05-17Number:1674

El sellado de los productos electrónicos generalmente se selecciona con un sellador de silicio orgánico, porque tiene una buena resistencia a altas y bajas temperaturas, puede soportar cambios de frío y calor entre - 60 ° C y 200 ° C sin agrietarse y mantener la elasticidad, y tiene una buena conductividad térmica después de rellenar y modificar con materiales conductores de calor, lo que puede mejorar efectivamente la capacidad de disipación de calor y la resistencia a la humedad de los componentes electrónicos después del sellado, y el sellador electrónico de silicio orgánico es suave después del curado, lo que facilita el mantenimiento de los equipos electrónicos, en comparación con el sellador electrónico de resina epoxi, alta dureza después del curado del sellado, fácil de tirar de Los componentes electrónicos, mala resistencia a los cambios de frío y calor, es fácil aparecer grietas finas en el proceso de cambio de frío y frío, afectando la resistencia a la humedad, y solo 10 ° C ~ - 10 ° c.120 ° c, generalmente solo se aplica a equipos electrónicos que no tienen requisitos especiales para el medio ambiente.

En el proceso de uso del pegamento de sellado, a menudo encontramos algunos problemas, hoy hacemos un simple acabado y damos respuestas después de encontrar problemas para su referencia.

1,Pegamento de sellado electrónico¿¿ cómo resolver el envenenamiento sin curar?

La intoxicación por silicona generalmente ocurre en el sellador electrónico de moldeo por adición. después de la intoxicación, el gel de silicona no se solidificará. por lo tanto, al usar el sellador de moldeo por adición, se debe evitar el contacto con compuestos orgánicos que contienen fósforo, azufre y nitrógeno, o el uso simultáneo de poliuretano, resina epoxi, poliéster insaturado, caucho de silicona de Sulfuro de temperatura ambiente condensado y otros productos con el gel de silicona de moldeo por adición para evitar la intoxicación sin curar.

¿2. ¿ qué se puede limpiar con el pegamento de sellado electrónico pegado accidentalmente?

Los agentes de limpieza de silicona comúnmente utilizados son principalmente alcohol, cetona, licor, etc. recuerde diluirlo y aplicarlo cuando lo Use.

¿3. ¿ qué debo hacer si el pegamento de sellado electrónico no se puede secar en invierno?

Debido a que las temperaturas son muy bajas en invierno, el pegamento de sellado electrónico se solidifica lentamente o incluso no durante mucho tiempo después de la mezcla, por lo que podemos aumentar la temperatura de curado y podemos solidificar el producto relleno en un horno de 25 ° c.

4,Pegamento de sellado electrónico de silicona¿¿ cuáles son las ventajas y desventajas de otros selladores?

Ventaja ①: protección a largo plazo de circuitos sensibles o componentes electrónicos, módulos y dispositivos electrónicos, ya sean estructuras y formas simples o complejas, pueden proporcionar una protección efectiva a largo plazo.

Ventaja ②: con propiedades de aislamiento dieléctrico estables, es una barrera efectiva para prevenir la contaminación ambiental, y después de la curación, se forma un elástico suave para eliminar el estrés causado por el impacto y la vibración en un rango de temperatura y humedad más grande.

Ventaja ③: puede mantener las propiedades físicas y eléctricas originales en varios entornos de trabajo, puede resistir la degradación del ozono y los rayos ultravioleta, y tiene una buena estabilidad química.

Ventaja ④: después del sellado, es fácil limpiar y quitar para reparar los componentes electrónicos y volver a inyectar un nuevo pegamento de sellado en el lugar reparado.

Sin embargo, el sellador de silicona también tiene dos deficiencias:

① la adherencia es pobre, cuando se utiliza como material de encapsulamiento y recubrimiento, para mejorar la adherencia al sustrato básico, generalmente es necesario recubrir el sustrato con antelación o agregar un adhesivo, que es más problemático de usar.

② es fácil de envenenar (no solidificar), el pegamento de encapsulamiento de silicona es un pegamento de encapsulamiento relativamente ecológico, el agente de curado de platino es más animado, fácil de reaccionar con otras impurezas, causando envenenamiento.
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