Película de silicio de alta conductividad térmicaVentajas características
● alta compresibilidad, suavidad y elasticidad, adecuada para entornos de aplicación de baja presión
● conductividad térmica súper alta; Aislamiento eléctrico
● cumplir con los requisitos ambientales de RoHS y ul
● pegajosidad natural
Aplicaciones típicas
● computadoras portátiles, drones, grabadoras de conducción
● equipos de hardware de comunicación, robots, equipos inteligentes
● discos duros de alta velocidad
Tabla de parámetros de características físicas:
| Proyecto de prueba |
Método de prueba |
Unidades |
Valor de la prueba |
| Color color color |
Visual |
|
Azul |
| THICKNESS de espesor |
ASTM D374 |
Mm |
0,25 a 6,0 |
| Gravedad específica |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1,9 ± 0,1 |
| Dureza hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
25 ± 5 |
| Resistencia a la tracción tensile strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
55 |
| ASTM D412 |
Pa |
5,9 * 109 |
| Rango de resistencia a la temperatura continuo use temp |
EN344 |
Grados Celsius |
- 40 a 220 |
| Resistencia del volumen Resistencia del volumen |
ASTM D257 |
Omega - CM |
2,9 * 1011 |
| Resistencia a la tensión Voltage end Ance |
ASTM D149 |
KV/mm |
4.8 |
| Flame rating ignífugo |
UL-94 |
|
V-0 |
| Conductividad térmica productiva |
ASTM D5470 |
w/m-k |
6.0 |
Especificaciones básicas: ancho hasta 400 mm, longitud arbitraria. El espesor más delgado puede alcanzar los 0,25 mm, que se pueden cortar en las dimensiones necesarias específicas de acuerdo con las especificaciones de uso.
es 
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