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Noticias de la compañía

Materiales de blindaje de campo magnético con frecuencia de trabajo inferior a 100 kHz

Time:2022-05-11Number:1649

El blindaje de campo magnético con una frecuencia de trabajo inferior a 100 kHz es un problema técnico diferente de la tecnología de blindaje emi. este tipo de blindaje de campo magnético de baja frecuencia debe completarse proporcionando una superficie de resistencia magnética extremadamente baja. el uso de este material de blindaje especial con una tasa de blindaje magnética tan alta como co netic aa (mu = 45.000) y netic 3 - 6 (mu = 4.000) puede lograr este objetivo.Material de blindaje magnéticoHay dos formas: tipo de lámina y tipo de placa.

En baja densidad de flujo magnético se aplica el Co netic AA para facilitar el uso de su alta permeabilidad inicial y las características de alta atenuación correspondientes, y en alta densidad de flujo magnético se utiliza netic 3 - 6 para facilitar el uso de sus características de alta saturación magnética, que en algunas aplicaciones se combinan dos materiales, pero los materiales netic a menudo se colocan cerca de fuentes de interferencia magnética. El tipo de lámina tiene un grosor de 0002 a 0,10 pulgadas (0051 a 0254 mm) y puede proporcionar un blindaje efectivo después de un simple procesamiento, evitando al mismo tiempo un mecanizado costoso. Por lo tanto, el tipo de lámina es el material preferido para muchos productos, prototipos y planes de evaluación de laboratorio. Las aplicaciones típicas incluyen: blindaje de componentes sensibles al campo, placas de circuito impreso, instrumentos, conexiones de señal y cables de potencia.


El recocido completo Co - netic AA es nuestro producto más utilizado, que ha sido completamente recocido, listo para usar y ofrece la máxima atenuación sin más tratamiento. Se puede aplicar como placa completamente recocida a habitaciones, puertas, paredes o escudos rígidos de placa en todo el mundo, y se puede aplicar directamente a paredes, suelos y techos.

CO-NETIC AAPlaca recocida por esfuerzoPermitir una mayor fabricación, estampado, formación grave o soldadura. Durante el proceso de fabricación, la estructura cristalina del material se debilita. Una vez finalizado el proceso de fabricación final, la estructura del grano se modifica después mediante un recocido controlado para reducir el estrés en el material, lo que resulta en una estructura de grano más grande, un temperamento más suave y, en última instancia, propiedades de blindaje.

El material de recocido por esfuerzo Co - netic B se utiliza en ocasiones de alta saturación y alta permeabilidad, con la ventaja de reducir el costo general, y se necesita un recocido completo después del procesamiento y la formación.

      MuMETALCans-1.jpg

Parámetros de rendimiento:


3. consulte los parámetros de rendimiento de los siguientes productos:

 

CO-NETIC AA
Completamente recocido

CO-NETIC AA
Recocido a presión

CO-NETIC B
Recocido a presión

NETIC S3-6
Recocido a presión

Peso

8.74

8.74

8.18

7.86

Coeficiente de expansión por sion, per ℃ × 10 - 6

12.6

12.6

8.3

13.7

Resistencia a la tracción, PSI × 103

64

85

80

42

Resistencia a la flexión, PSI × 103

18.5

33

27

27

Coeficiente de elasticidad, PSI × 103

25

30

24

30

Dureza Luo tipo B

50 (referencia)

70 (referencia)

68 (referencia)

50 (referencia)

Extensión de 2 pulgadas

27%

32%

32%

38%

Punto de fusión

2650 ° F
1454 ° C

2650 ° F
1454 ° C

2600 ° F
1427 ° C

2790 ° F
1532 ° C

Conductividad térmica a 20 ℃ (cal / SEC / cm2 / CM / ℃)

.138

.138

.037

.118

Resistencia eléctrica muohm - CM

55

55

48

11

Inducción de saturación (gauss)

8000

Una vez completado el recocido necesario, sus características son las mismas que las del tipo de placa completamente recocida.

15000 * *

21.400

Permeabilidad inicial

30.000

8000%

200

Conductividad magnética a 40B

75.000

12000%

300

Conductividad magnética a 200b

135.000

30.000 * *

500

Permeabilidad máxima

450.000

150.000 * *

4.000

Inducción a un máximo de Mu

3.000

7000%

8000

Fuerza coercitiva hc, Oster

.015

.05

1.0

Temperatura Curie

850 ° F
454 ° C

850 ° F
454 ° C

840 ° F
449 ° C

1420 ° F
770 ° C

Temperatura mínima de funcionamiento

4 ° K

4 ° K

4 ° K

4 ° K



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